[发明专利]电路板组件的检测方法

权利要求书

1.一种电路板组件的检测方法，其用于检测至少一个电路板组件，所述至少一个电路板组件具有电路板与至少一个电子元件，所述电路板具有至少一个可焊区域，所述可焊区域上设有焊料层，所述电子元件的至少一个接脚能够通过所述焊料层与所述电路板相焊接，使得所述接脚与所述电路板之间能够形成焊接层，

所述检测方法的特征在于，包括如下步骤：

在焊接所述电子组件于所述电路板之前，测量所述焊料层的至少一个几何参数的几何特征值，比较所述几何特征值与预设几何参数值，并依据比较结果将所述焊料层定义为优等焊料层、中等焊料层、劣等焊料层或极劣等焊料层，对具有所述极劣等焊料层的所述电路板进行不良品工序；

在焊接所述电子元件于所述电路板形成所述至少一个电路板组件之后，测量所述焊接层的至少一个质量参数的质量特征值，比较所述质量特征值与预设质量参数值，并依据比较结果将所述焊接层定义为良好焊接层或较差焊接层；

获得同时具有所述中等焊料层与所述较差焊接层的所述至少一个电路板组件；

人工检测同时具有所述中等焊料层与所述较差焊接层的所述至少一个电路板组件。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述几何参数为所述焊料层的长度、所述焊料层的宽度、所述焊料层的高度、所述焊料层的面积或所述焊料层的体积中的其中之一。

3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述质量参数为所述焊接层在所述电路板上的投影长度、所述焊接层在所述电路板上的投影宽度、所述焊接层的最大高度、所述焊接层在所述电路板上的投影面积、所述焊接层的偏移量中的其中之一。

4.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述检测方法还包含以下步骤：

依据比较结果建立运算法，并且依据所述运算法将所述焊料层定义为优等焊料层、中等焊料层、劣等焊料层或极劣等焊料层。

5.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

利用锡膏检查机测量所述焊料层的所述至少一个几何参数，并且利用自动光学检查机台测量所述焊接层的所述至少一个质量参数。

6.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述检测方法还包含以下步骤：

使用机器判断同时具有所述优等焊料层与所述良好焊接层的所述至少一个电路板组件，并对同时具有所述优等焊料层与所述良好焊接层的所述至少一个电路板组件执行后端工序。

7.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述检测方法还包含以下步骤：

对被判断为同时具有所述劣等焊料层与所述较差焊接层的所述至少一个电路板组件进行所述不良品工序。

8.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述检测方法还包含以下步骤：

对被判断为同时具有所述优等焊料层与所述较差焊接层的所述至少一个电路板组件进行后端工序。

9.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

通过将所述电子元件的所述接脚置放于所述焊料层后再执行回焊工序，形成所述至少一个电路板组件。