[发明专利]电路板组件的检测方法

说明书

一种电路板组件的检测方法，包含以下步骤：在焊接电子元件于电路板形成电路板组件之前，测量焊料层的几何特征值，并和预设值做比较而将焊料层定义优等、中等、劣等或极劣等焊料层，对定义为极劣等焊料层的电路板进行不良品工序；之后，焊接电子元件于电路板并测量焊接层的质量特征值，并和另一预设值做比较而将焊接层定义为良好或较差焊接层；人工检测同时具有中等焊料层与较差焊接层的电路板组件；通过上述检测方法，可有效降低需人工检测的电路板组件的数量。

技术领域

本发明涉及一种电路板组件的检测方法，具体而言，是指一种依据特定条件而检测电路板组件的检测方法，根据该方法，能够降低需人工检测的电路板组件的数量。

背景技术

在采用表面黏着技术(Surface Mount Technology；SMT)生产电路板组件(包括电路板与连接于电路板的多个电子元件)的前端工序中，检测电路板上的每一个电子元件与电路板之间是否存在有工艺缺陷(例如短路、锡多、锡少、立碑、空焊、错件等缺陷)是至关重要的。通过上述检测，可确保电路板上的每一个电子元件都能正确地且稳固地焊接于电路板上。

一般来说，在已知的多种检测技术中，采用非接触式的自动光学检测(AutomatedOptical Inspection；AOI)技术，可降低人工检测的成本与人为疏失，并可有效地提升检测速度。然而，随着市场上的需求而须将电路板组件微小化之故，自动光学检测技术受到了严峻的挑战，尤其是在电子元件的尺寸越趋微小化以及电路板上的布局越趋密集的情况下。更严重的是，自动光学检测技术容易受到光学分辨率、环境光源与检测机构配置等因素的影响，可能造成检测上的误判而发出错误警告(false alarm)，当上述误判的情况发生时，通常需要生产线上的操作人员再以人工检测的方式挑出遭误判的电路板组件，避免产生过高的废弃物成本并提升生产良率。然而，如果遭误判的电路板组件过多，不仅添增更多的人工检测的人力成本，同时也拖长了整体生产时间。

已知在现有的公开文本中，台湾地区公开号第TW 201714515A号发明专利描述了一种用于焊点的检查设备及方法。请参考上述专利的图2，可看到在其检测方法是在步骤S120中，先检查可被焊料15湿润的焊面14的至少一个所测得的几何参数是否处于预设的范围内。之后，在步骤S170中将待焊接的构件16安放在印刷电路板上，并在步骤S180中，进行回焊的工序。之后，在步骤S300中，实施自动焊点检查，由此侦测焊点的至少一个质量特征，在步骤S310中，将上述质量特征与预设的阈值进行比较，将待检查的焊点区分为良好焊点与较差焊点。若被区分为良好焊点，则具有此良好焊点的印刷电路板18将直接在步骤S500中执行后续的生产工序9A，反之，若印刷电路板18的至少一个焊点被评价为较差焊点，则在步骤S410中，将具有较差焊点的印刷电路板18全部以人工的方式进行再检查，由此判断上述印刷电路板18是否要转移至后续的生产工序9A，或者是再加工工序或不良品工序。

然而，在上述专利中，若在步骤S300与步骤S310中，遭误判的印刷电路板18的数量过多，则同样导致增加人工检测的成本以及拖长整体生产时间的问题，因此可看到传统的检测方法明显成本较高且比较缺乏效率而尚待改善。

发明内容