[发明专利]执行外部环回测试的串行通信接口电路以及电子器件有效

专利信息
申请号: 201810132565.3 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN109032856B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 金成夏;田正勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;成均馆大学校产学协力团
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F11/267;G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;朱智勇
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 执行 外部 测试 串行 通信 接口 电路 以及 电子器件
【权利要求书】:

1.一种串行通信接口电路,包括:

发送器,所述发送器被配置为将第一并行数据转换为第一串行数据,并通过输出端口发送所述第一串行数据;

接收器,所述接收器被配置为通过输入端口接收第二串行数据,并将所述第二串行数据转换为第二并行数据;

测试控制器,所述测试控制器被配置为生成至少一个测试控制信号;和

嵌入式外部环回电路,所述嵌入式外部环回电路被配置为在测试模式下响应于所述至少一个测试控制信号,在所述输出端口和所述输入端口之间形成外部环回路径,以接收所述第一串行数据并根据至少一个信道模型输出从所述第一串行数据的信号衰减的信号作为所述第二串行数据。

2.如权利要求1所述的串行通信接口电路,其中,所述嵌入式外部环回电路包括:

与所述输出端口连接的第一隔离开关,所述第一隔离开关被配置为在所述测试模式接通;

与所述输入端口连接的第二隔离开关,所述第二隔离开关被配置为在所述测试模式接通;和

与所述第一隔离开关和所述第二隔离开关连接的信道模型电路,所述信道模型电路被配置为提供所述信道模型。

3.如权利要求2所述的串行通信接口电路,其中,所述信道模型电路提供基于所述至少一个测试控制信号选择的多个信道模型之一,以及

其中,当在所述输出端口和所述输入端口之间所述第一串行数据改变为所述第二串行数据时,所述第一串行数据的电平按照选择的信道模型而被不同地改变。

4.如权利要求3所述的串行通信接口电路,其中,响应于从所述串行通信接口电路的外面接收的测试设置信号,所述测试控制器生成所述至少一个测试控制信号,使得所述信道模型电路提供所述多个信道模型之一。

5.如权利要求2所述的串行通信接口电路,其中,所述信道模型电路包括:

多个无源元件;和

分别与所述多个无源元件的一端连接的多个开关,

其中,所述多个开关中的每个将与其连接的无源元件包括在所述外部环回路径中或者从所述外部环回路径中排除。

6.如权利要求5所述的串行通信接口电路,其中,所述多个无源元件包括与所述外部环回路径并联连接的至少一个电阻器。

7.如权利要求5所述的串行通信接口电路,其中,所述多个无源元件包括连接在所述外部环回路径与地之间的至少一个电容器。

8.如权利要求1所述的串行通信接口电路,还包括:

图案发生器,所述图案发生器被配置为在所述测试模式下基于测试图案生成所述第一并行数据并且向所述发送器提供所述第一并行数据;和

图案比较器,所述图案比较器被配置为在所述测试模式下通过比较所述第二并行数据和基于所述测试图案生成的所述第一并行数据,生成测试结果信号。

9.如权利要求8所述的串行通信接口电路,

其中,所述串行通信接口电路包括数字块和模拟块,

其中,所述测试控制器、所述图案发生器和所述图案比较器被包含在所述数字块内,以及

其中,所述发送器、所述接收器和所述嵌入式外部环回电路被包含在所述模拟块内。

10.如权利要求1所述的串行通信接口电路,

其中,所述输出端口是差分输出端口,

其中,所述发送器包括通过所述差分输出端口将所述第一串行数据作为差分信号输出的驱动器,

其中,所述输入端口是差分输入端口,

其中,所述接收器包括通过所述差分输入端口将所述第二串行数据作为差分信号接收的接收模拟前端,以及

其中,所述嵌入式外部环回电路形成包括在所述差分信号的两条信号线上具有对称结构的信道模型的所述外部环回路径。

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