[发明专利]执行外部环回测试的串行通信接口电路以及电子器件有效

专利信息
申请号: 201810132565.3 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN109032856B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 金成夏;田正勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;成均馆大学校产学协力团
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F11/267;G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;朱智勇
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 执行 外部 测试 串行 通信 接口 电路 以及 电子器件
【说明书】:

本发明提供执行外部环回测试的串行通信接口电路以及电子器件。一种串行通信接口电路包括:被配置为将第一并行数据转换为第一串行数据并通过输出端口发送所述第一串行数据的发送器;被配置为通过输入端口接收第二串行数据并将所述第二串行数据转换为第二并行数据的接收器;被配置为生成至少一个测试控制信号的测试控制器;以及嵌入式外部环回电路,被配置为在测试模式下响应于所述至少一个测试控制信号,在所述输出端口和所述输入端口之间形成外部环回路径,以接收所述第一串行数据并根据至少一个信道模型输出所述第二串行数据。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年6月8日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-071728号的优先权,该韩国专利申请公开的内容通过引用被全部并入本文。

技术领域

本发明涉及串行通信接口,更具体地,涉及测试串行通信接口电路的器件和方法。

背景技术

对具有数据发送和数据接收功能的器件的串行通信接口电路的测试可以包括没有通过模拟信号路径的测试的内部环回测试和通过模拟信号路径的外部环回测试。随着串行通信接口的通信速度的增加,对串行通信接口的测试可能不覆盖串行通信接口的最大通信速度。

发明内容

本发明构思提供了一种测试高速串行通信接口电路的器件和方法,改善了对串行通信接口的覆盖范围。

根据本发明构思的一个方面,提供了一种串行通信接口电路,所述串行通信接口电路包括:发送器,所述发送器被配置为将第一并行数据转换为第一串行数据并通过输出端口发送所述第一串行数据;接收器,所述接收器被配置为通过输入端口接收第二串行数据并将所述第二串行数据转换为第二并行数据;测试控制器,所述测试控制器被配置为生成至少一个测试控制信号;和嵌入式外部环回电路,所述嵌入式外部环回电路被配置为在测试模式下响应于所述至少一个测试控制信号,在所述输出端口和所述输入端口之间形成外部环回路径,以接收所述第一串行数据并根据至少一个信道模型输出所述第二串行数据。

根据本发明构思的一个方面,提供了一种电子器件,所述电子器件包括至少一个串行通信接口电路和控制器,所述控制器被配置为向所述至少一个串行通信接口电路提供测试设置信号,以便根据所述至少一个串行通信接口电路的串行通信要求测试所述至少一个串行通信接口电路,其中,所述至少一个串行通信接口电路包括:输出端口,所述输出端口被配置为输出第一串行数据;输入端口,所述输入端口被配置为接收第二串行数据;测试控制器,所述测试控制器被配置为响应于所述测试设置信号生成至少一个测试控制信号;和嵌入式外部环回电路,所述嵌入式外部环回电路被配置为在测试模式下响应于所述至少一个测试控制信号,在所述输出端口和所述输入端口之间形成外部环回路径,以接收所述第一串行数据并根据至少一个信道模型输出所述第二串行数据。

根据本发明构思的另一个方面,提供了一种串行通信接口电路,所述串行通信接口电路包括:数字电路区域,所述数字电路区域被配置为在所述串行通信接口电路的测试模式下输出至少一个测试控制信号;和模拟电路区域,所述模拟电路区域包括发送第一串行数据的输出端口、接收第二串行数据的输入端口以及在所述输出端口和所述输入端口之间连接的嵌入式外部环回电路,其中,所述嵌入式外部环回电路在所述测试模式下基于所述至少一个测试控制信号,接收所述第一串行数据,并且输出从所述第一串行数据的信号衰减的信号作为所述第二串行数据。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述,本发明构思的示例性实施例将被更清楚地理解,在附图中:

图1示出了根据示例性实施例的串行通信接口电路;

图2是根据比较例的用于通过测试器件执行外部环回测试的串行通信接口电路的框图;

图3是根据示例性实施例的图1中的嵌入式外部环回电路的示例性框图;

图4是示出了根据示例性实施例的图1的串行通信接口电路在测试模式下执行外部环回测试的操作的流程图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;成均馆大学校产学协力团,未经三星电子株式会社;成均馆大学校产学协力团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810132565.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top