[发明专利]电子部件贴装系统及电子部件贴装方法

权利要求书

1.一种电子部件贴装系统，其中，包括：

电子部件搭载装置，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；

回流装置，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；

控制单元，控制所述电子部件搭载装置；以及

X线检查装置，设置于所述电子部件搭载装置和所述回流装置之间，测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置，

所述控制单元对所述电子部件搭载装置进行反馈控制，以使由所述X线检查装置所测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少，

所述电子部件搭载装置包括：

吸嘴部件，从所述电子部件的供应部拾取所述电子部件而搭载到所述基板的电极；

搭载头，在轴线周围可旋转地安装有所述吸嘴部件；

XY移动机构，使所述搭载头在水平面内沿XY方向移动，

所述控制单元为了减少所述位置偏离而计算搭载所述电子部件时的所述搭载头的XY方向上的位置校正量，并以在搭载所述电子部件时能够反映所述位置校正量的方式对所述电子部件搭载装置进行反馈控制，

所述控制单元基于针对所述基板的各个区域的观点和针对所述吸嘴部件的各个旋转角度的观点对预定的数量的所述基板进行统计学处理来计算所述位置校正量，

所述控制单元通过组合针对所述吸嘴部件的各个旋转角度的校正量和针对所述基板的各个区域的校正量来执行反馈控制，使得针对所述吸嘴部件的各个旋转角度及针对所述基板的各个区域的偏离全部减少，

所述控制单元监视位置偏离的持续的变化，并且当所述位置偏离持续地增加时或者所述位置偏离超过预定的管理值时发出警报。

2.一种电子部件贴装方法，其中，包括如下工序：

电子部件搭载工序，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；

回流工序，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；

X线检查工序，在所述电子部件搭载工序和所述回流工序之间，由X线检查装置测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置；以及

控制工序，对所述电子部件搭载工序进行反馈控制，以使由在所述X线检查工序中测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少，

所述电子部件搭载工序中使用电子部件搭载装置，所述电子部件搭载装置具有：吸嘴部件，从所述电子部件的供应部拾取所述电子部件而搭载到所述基板的电极；搭载头，在轴线周围可旋转地安装有所述吸嘴部件；XY移动机构，使所述搭载头在水平面内沿XY方向移动，

在所述控制工序中，为了减少所述位置偏离而计算搭载所述电子部件时的所述搭载头的XY方向上的位置校正量，并以在搭载所述电子部件时能够反映所述位置校正量的方式对所述电子部件搭载装置进行反馈控制，

在所述控制工序中，基于针对所述基板的各个区域的观点和针对所述吸嘴部件的各个旋转角度的观点对预定的数量的所述基板进行统计学处理来计算所述位置校正量，

在所述控制工序中，通过组合针对所述吸嘴部件的各个旋转角度的校正量和针对所述基板的各个区域的校正量来执行反馈控制，使得针对所述吸嘴部件的各个旋转角度及针对所述基板的各个区域的偏离全部减少，

在所述控制工序中，监视位置偏离的持续的变化，并且当所述位置偏离持续地增加时或者所述位置偏离超过预定的管理值时发出警报。