[发明专利]电子部件贴装系统及电子部件贴装方法

说明书

本发明提供一种电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。根据本发明的一方面，电子部件贴装系统包括：电子部件搭载装置，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；回流装置，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；控制单元，控制所述电子部件搭载装置；以及X线检查装置，设置于所述电子部件搭载装置和所述回流装置之间，测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置，其中，所述控制单元对所述电子部件搭载装置进行反馈控制，以使由所述X线检查装置所测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少。

技术领域

本发明涉及一种将电子部件贴装到基板而制造贴装基板的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。

背景技术

通常，电子部件贴装系统(电子部件贴装方法)包括：电子部件搭载装置(电子部件搭载工序)，在形成于基板的电子部件接合用电极上搭载电子部件；以及回流装置(回流工序)，将搭载电子部件后的基板加热并将电子部件接合到基板的电极，并且在电子部件搭载装置(电子部件搭载工序)和回流装置(回流工序)之间设置检查装置(检查工序)，从而检查电子部件在回流前是否正确地搭载于基板，而上述的构成是众所周知的。

然而，以往的检查都是单纯的对外观的检查，在该外观检查过程中，会从电子部件的背面侧拍摄电子部件的搭载位置(正面)，因此，对凸块形成于正面的电子部件(以下，还称之为“凸块部件”)，电极的位置或凸块的位置形成凸块部件的背面的阴影，导致无法直接检查这些位置。即，对现有的凸块部件无法准确地检查搭载品质，并且难以将该检查结果充分地利用到搭载品质的维持或改善。

韩国公开专利公报第2005-0080442号中公开了一种执行针对部件贴装基板的检查的技术。

发明内容

根据本发明的一方面，其主要课题在于提供一种能够准确地检测凸块(bump)部件的搭载品质，并能够实现该搭载品质的维持或改善的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。

根据本发明的一方面提供一种电子部件贴装系统，其中，包括：电子部件搭载装置，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；回流装置，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；控制单元，控制所述电子部件搭载装置；以及X线检查装置，设置于所述电子部件搭载装置和所述回流装置之间，测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置，所述控制单元以如下方式对所述电子部件搭载装置进行反馈控制：将由所述X线检查装置所测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少。

其中，所述电子部件搭载装置可以包括：吸嘴部件，从所述电子部件的供应部拾取所述电子部件而搭载到所述基板的电极；搭载头，在轴线周围可旋转地安装有所述吸嘴部件；XY移动机构，使所述搭载头在水平面内沿XY方向移动，所述控制单元为了减少所述位置偏离而计算搭载所述电子部件时的所述搭载头的XY方向上的位置校正量，并以在搭载所述电子部件时能够反映所述位置校正量的方式对所述电子部件搭载装置进行反馈控制。

其中，所述控制单元可以在针对所述基板的各个区域的观点和针对所述吸嘴部件的各个旋转角度的观点中的至少一个观点计算所述位置校正量。

并且，根据本发明的另一方面，提供一种电子部件贴装方法，其中，包括如下工序：电子部件搭载工序，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；回流工序，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；X线检查工序，在所述电子部件搭载工序和所述回流工序之间，由X线检查装置测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置；以及控制工序，以如下方式对所述电子部件搭载工序进行反馈控制：将由在所述X线检查工序中测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少。