[发明专利]一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法

权利要求书

1.一种快速固化EMI导热导电材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：双酚A环氧树脂60～80份，丁二烯-苯乙烯共聚物10～20份，三羟甲基丙烷0.2～0.6份，4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯1～1.5份，二甲苯二异氰酸酯1～1.5份，二丁基锡二月桂酸酯0.5～1.5份，偶氮二异丁腈0.5～1.5份，复合合金粉3～6份，双酚A环氧树脂稀释剂40～60份；

所述复合合金粉由质量比为1：2～4的铜粉和铁基合金粉混合而成，所述铁基合金粉包括以下重量百分比的原料：Co 2％～4％，Cr 0.3％～0.5％，Ni 3％～6％，Ag 1％～1.5％，Cu 4％～6％，Ge 0.5％～0.9％，Al 0.3％～0.8％，余量为Fe和不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的一种快速固化EMI导热导电材料，其特征在于，所述快速固化EMI导热导电材料包括以下重量份的原料：双酚A环氧树脂70份，丁二烯-苯乙烯共聚物15份，三羟甲基丙烷0.4份，4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯1.2份，二甲苯二异氰酸酯1.2份，二丁基锡二月桂酸酯1份，偶氮二异丁腈1份，复合合金粉4份，双酚A环氧树脂稀释剂50份。

3.根据权利要求1所述的一种快速固化EMI导热导电材料，其特征在于，所述快速固化EMI导热导电材料包括以下重量份的原料：双酚A环氧树脂70份，丁二烯-苯乙烯共聚物15份，三羟甲基丙烷0.4份，4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯1.3份，二甲苯二异氰酸酯1.3份，二丁基锡二月桂酸酯1份，偶氮二异丁腈1份，复合合金粉5份，双酚A环氧树脂稀释剂50份。

4.根据权利要求1所述的一种快速固化EMI导热导电材料，其特征在于，所述双酚A环氧树脂和丁二烯-苯乙烯共聚物的质量比为4～6：1。

5.根据权利要求1所述的一种快速固化EMI导热导电材料，其特征在于，所述4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯和二甲苯二异氰酸酯的质量比为1：1。

6.根据权利要求1所述的一种快速固化EMI导热导电材料，其特征在于，所述铁基合金粉的制备方法包括以下步骤：将Co、Cr、Ni、Ag、Cu、Ge、Al和Fe原料加入到熔炼炉中，并向熔炼炉中通入惰性气体，进行熔炼，待原料全部熔化后，加入DFC-800型精炼剂，进行精炼，得铁基合金熔炼液，然后使铁基合金熔炼液流入雾化器进行雾化制粉处理，得到铁基合金粉。

7.根据权利要求6所述的一种快速固化EMI导热导电材料，其特征在于，所述铁基合金熔炼液流入雾化器的流量为16～18kg/min，经雾化制粉处理后的铁基合金粉的平均粒径为40～60μm。

8.根据权利要求1所述的一种快速固化EMI导热导电材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、复合合金粉的制备：将铜粉和铁基合金粉按照质量比为1：2～4加入到球磨机中，并加入2～3倍质量的研磨体以及0.5～1倍质量的乙醇进行球磨细化5～8h，然后再烘干，即得到复合合金粉，备用；

S2、按照双酚A环氧树脂60～80份，丁二烯-苯乙烯共聚物10～20份，三羟甲基丙烷0.2～0.6份，4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯1～1.5份，二甲苯二异氰酸酯1～1.5份，二丁基锡二月桂酸酯0.5～1.5份，偶氮二异丁腈0.5～1.5份，复合合金粉3～6份，双酚A环氧树脂稀释剂40～60份称取各原料，备用；

S3、将步骤S2称取的双酚A环氧树脂和双酚A环氧树脂稀释剂以100～150r/min的搅拌速度混合，再将搅拌速度提高至150～180r/min，待搅拌稳定后将步骤S2称取的丁二烯-苯乙烯共聚物、三羟甲基丙烷、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二丁基锡二月桂酸酯和偶氮二异丁腈依次加入，混合均匀后再将搅拌速度提高至180～200r/min，然后将步骤S2称取的复合合金粉加入，搅拌1～2h，即得快速固化EMI导热导电材料。

9.根据权利要求8所述的一种快速固化EMI导热导电材料的制备方法，其特征在于，所述研磨体为直径8～16mm的混合钢球。