[发明专利]一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法

说明书

本发明属于屏蔽材料技术领域，尤其是一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法，解决了现有技术中存在的屏蔽效果差、制作过程难度大，重现率低的问题，所述快速固化EMI导热导电材料包括以下原料：双酚A环氧树脂、丁二烯‑苯乙烯共聚物、三羟甲基丙烷、4,4′‑二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二丁基锡二月桂酸酯、偶氮二异丁腈、复合合金粉和双酚A环氧树脂稀释剂；其制备方法包括以下步骤：S1、复合合金粉的制备；S2、EMI导热导电材料原料的准备；S3、各原料的混合。本发明提出的EMI导热导电材料，制备方法简单，使用方便，固化时间短，屏蔽效果好，导热和导电性能优异，重现性好。

技术领域

本发明涉及屏蔽材料技术领域，尤其涉及一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法。

背景技术

EMI即电磁干扰，其原理是利用屏蔽材料对电磁能流的反射、吸收和引导作用，阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播，将谐波与屏蔽材料之间形成的谐波电压和谐波电流导入到大地，以此达到屏蔽谐波的目的。常见的EMI电磁屏蔽材料主要分为四种：导电橡胶、导电泡棉衬料、金属EMI衬料、导电复合剂和吸波材料，其中导电复合剂以其使用方法简单、适用范围广、剪切强度高、热膨胀系数小、导热导电性能好等优势广泛应用于航空航天、汽车、电子器件、微波设备等领域。

近年来，越来越多的研究者开始关注EMI屏蔽材料的性能，中国专利公开号CN1653877A公开了一种阻燃剂、导电性EMI屏蔽材料和他们的制造方法，该专利中制造的屏蔽材料由至少一层物质组成，给屏蔽材料的制造过程带来不便，而且多层结构在制作的屏蔽材料的屏蔽性能所受的影响因素较多，进而导致屏蔽材料的生产重现性较差，而且该专利中金属层的涂覆也给屏蔽材料的制作工艺带来较大难度。基于上述现有技术中存在的不足，本发明提出了一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的屏蔽效果差、制作过程难度大，重现率低的缺点，而提出的一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法。

一种快速固化EMI导热导电材料，包括以下重量份的原料：双酚A环氧树脂60～80份，丁二烯-苯乙烯共聚物10～20份，三羟甲基丙烷0.2～0.6份，4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯1～1.5份，二甲苯二异氰酸酯1～1.5份，二丁基锡二月桂酸酯0.5～1.5份，偶氮二异丁腈0.5～1.5份，复合合金粉3～6份，双酚A环氧树脂稀释剂40～60份。

优选的，所述快速固化EMI导热导电材料包括以下重量份的原料：双酚A环氧树脂70份，丁二烯-苯乙烯共聚物15份，三羟甲基丙烷0.4份，4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯1.2份，二甲苯二异氰酸酯1.2份，二丁基锡二月桂酸酯1份，偶氮二异丁腈1份，复合合金粉4份，双酚A环氧树脂稀释剂50份。

优选的，所述快速固化EMI导热导电材料包括以下重量份的原料：双酚A环氧树脂70份，丁二烯-苯乙烯共聚物15份，三羟甲基丙烷0.4份，4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯1.3份，二甲苯二异氰酸酯1.3份，二丁基锡二月桂酸酯1份，偶氮二异丁腈1份，复合合金粉5份，双酚A环氧树脂稀释剂50份。

优选的，所述双酚A环氧树脂和丁二烯-苯乙烯共聚物的质量比为4～6：1。

优选的，所述4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯和二甲苯二异氰酸酯的质量比为1：1。

优选的，所述复合合金粉由质量比为1：2～4的铜粉和铁基合金粉混合而成，所述铁基合金粉包括以下重量百分比的原料：Co 2％～4％，Cr 0.3％～0.5％，Ni 3％～6％，Ag1％～1.5％，Cu 4％～6％，Ge 0.5％～0.9％，Al 0.3％～0.8％，余量为Fe和不可避免的杂质。