[发明专利]电子部件贴装系统及电子部件贴装方法在审
| 申请号： | 201810133397.X | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108882553A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 太田秀典 | 申请（专利权）人： | 韩华泰科株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子部件贴装系统 基板 电子部件 印网掩模 丝网印刷 印刷装置 电极 贴装 电子部件搭载装置 焊料 焊料印刷 基板分类 位置数据 接合 配备 分类 印刷 | ||
1.一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，
所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，
所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。
2.如权利要求1所述的电子部件贴装系统，其中，还包括：
选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的功能。
3.如权利要求1或2所述的电子部件贴装系统，其中，还包括：
确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的适合的印网掩模的功能。
4.一种电子部件贴装方法，包括：印刷工序，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载工序，，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，
还包括：根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组的工序；以及
准备与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模的工序，
其中，在所述印刷工序中利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。
5.如权利要求4所述的电子部件贴装方法，其中，还包括：
选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。
6.如权利要求4或5所述的电子部件贴装方法，其中，还包括：
确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。
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