[发明专利]电子部件贴装系统及电子部件贴装方法

说明书

本发明涉及电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。根据本发明的一方面，提供一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。

技术领域

本发明涉及一种通过焊接接合方式将电子部件贴装于基板而制造贴装基板的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。

背景技术

电子部件贴装系统(电子部件贴装方法)构成为包括：印刷装置(印刷工序)，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；电子部件搭载装置(电子部件搭载工序)，将电子部件搭载于印刷有焊料的基板。

通常，通过所述印刷装置(印刷工序)执行利用印网掩模(Screen Mask)的丝网印刷(Screen Printing)，在以往的丝网印刷中针对每一种基板均利用共同的印网掩模。

在丝网印刷中，印刷于基板的焊料的相对位置根据印网掩模的形状(开口图案)而确定，优选地，焊料应该印刷于与基板的各电极对应的位置。但是，若印网掩模的形状与各电极的相对位置关系发生位置偏离(不符)，则不可能将全部焊料完整地印刷于正确的位置。

但是，实际上，由于每一片基板都有由制造误差引起的不均匀，并且每一基板的电极的精确的位置略有不同。因此，即使基板的种类相同，或看起来全部相同的若干基板，实际上，与准备的印网掩模之间的适合度高的基板和低的基板也会混合而存在。若为与印网掩模适合度高的基板，则可以获得良好的印刷品质，但是对适合度低的基板而言，必然会导致印刷品质相对恶化。

韩国公开专利公报1994-0003442号公开了一种挤压焊膏而进行转印的技术。

发明内容

根据本发明的一方面，本发明的主要课题在于提供一种能够使通过丝网印刷完成的焊料的印刷品质相比于现有技术而得到提高的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。

根据本发明的一方面，提供一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。

在此，还可以包括选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的功能。

在此，还可以包括确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的适合的印网掩模的功能。

并且，根据本发明的另一方面，提供一种电子部件贴装方法，包括：包括：印刷工序，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载工序，，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，还包括：根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组的工序；以及准备与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模的工序，其中，在所述印刷工序中利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。

在此，还可以包括选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。

在此，还可以包括确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。