[发明专利]引线框架

权利要求书

1.一种引线框架，其包括外框架，其中，所述外框架包括：

上表面；

下表面，其与所述上表面相对；

侧表面，其在所述上表面与所述下表面之间；

第一凹部，其形成为从所述上表面延伸到所述侧表面；

第二凹部，其形成为从所述下表面延伸到所述侧表面；以及

弯曲表面，其位于所述侧表面与所述第一凹部的侧壁之间或所述侧表面与所述第二凹部的侧壁之间，

所述第一凹部包括多个第一凹部，

所述第二凹部包括多个第二凹部，

所述侧表面的上端的位于所述多个第一凹部中的相邻凹部之间的部分形成为平面图中的直线平坦部分，

所述侧表面的下端的位于所述多个第二凹部中的相邻凹部之间的部分形成为平面图中的直线平坦部分，并且

所述第一凹部的侧壁与所述侧表面邻接的部分或所述第二凹部的侧壁与所述侧表面邻接的部分被倒圆并形成为圆角面。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述弯曲表面包括：

第一弯曲表面，其位于所述第一凹部的侧壁与所述侧表面之间；以及

第二弯曲表面，其位于所述第二凹部的侧壁与所述侧表面之间，

所述第一凹部形成为在平面图中的弯曲凹部，并且使所述第一凹部的宽度长于所述第一凹部的深度。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其中，

所述多个第一凹部和所述多个第二凹部分别以预定间隔并排布置；并且

在平面图中，所述多个第一凹部中的每个凹部布置在所述多个第二凹部中的相邻凹部之间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其中，

所述第一凹部和所述第二凹部形成在与所述外框架的长边方向平行的所述侧表面中。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其中，

所述第一凹部的内表面和所述第二凹部的内表面分别形成为凹陷弯曲表面。

6.一种制造引线框架的方法，所述方法包括：

a)制备其内限定至少一个框架区域的金属板；

b)在所述框架区域中的所述金属板的相对的两个表面上分别形成抗蚀层的图案；

c)使用所述抗蚀层作为掩模从所述相对的两个表面侧对所述金属板进行湿法刻蚀，从而在所述框架区域中形成框架部件；

d)去除所述抗蚀层；以及

e)使所述框架部件从所述框架区域分离，从而获得所述引线框架，

其中，所述框架部件包括外框架，并且

所述外框架包括：

上表面；

下表面，其与所述上表面相对；

侧表面，其在所述上表面与所述下表面之间；

第一凹部，其形成为从所述上表面延伸到所述侧表面；

第二凹部，其形成为从所述下表面延伸到所述侧表面；以及

弯曲表面，其位于所述侧表面与所述第一凹部的侧壁之间或所述第二凹部的侧壁与所述侧表面之间，

所述第一凹部包括多个第一凹部，

所述第二凹部包括多个第二凹部，

所述侧表面的上端的位于所述多个第一凹部中的相邻凹部之间的部分形成为平面图中的直线平坦部分，

所述侧表面的下端的位于所述多个第二凹部中的相邻凹部之间的部分形成为平面图中的直线平坦部分，并且

所述第一凹部的侧壁与所述侧表面邻接的部分或所述第二凹部的侧壁与所述侧表面邻接的部分被倒圆并形成为圆角面。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述弯曲表面包括：

第一弯曲表面，其位于所述第一凹部的侧壁与所述侧表面之间；以及

第二弯曲表面，其位于所述第二凹部的侧壁与所述侧表面之间，

所述第一凹部形成为在平面图中的弯曲凹部，并且所述第一凹部的宽度长于所述第一凹部的深度。