[发明专利]应用于电子元件的线材导体成型方法

权利要求书

1.一种应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于，该导体成型方法包含下列步骤：

(A)利用塑料射出模具一体成型出一绝缘胶座，该绝缘胶座包含本体及本体内部二个以上间隔排列的成型部，且各成型部分别具有水平方向间隔排列且开口向上的复数U形板；

(B)将转印治具的上模以涂胶部在底模的转印部上进行往复位移，并由涂胶部将导电胶刷覆在转印部表面上；

(C)将绝缘胶座倒置使成型部的复数U形板开口向下，再将各U形板表面向下抵贴于底模的转印部表面上，并使导电胶转印至成型部的复数U形板表面上；

(D)将绝缘胶座由底模处移出，并在导电胶固化后在成型部的复数U形板表面上分别成型出彼此隔开一距离的导体。

2.根据权利要求1所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于：该绝缘胶座的本体内部凹陷状的容置空间凸设有一个以上间隔排列的隔板，并在隔板与本体内壁面处及两个相邻隔板之间分别形成有容置槽，且各容置槽内分别设有成型部水平方向间隔排列的复数U形板，而成型部的各U形板开口二侧均向上凸出于本体顶部。

3.根据权利要求2所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于：该成型部在各二相邻U形板之间分别形成有分隔槽。

4.根据权利要求1所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于：该转印治具包含底模及设置于底模上方处的上模，并在底模顶部设有限位滑槽，且限位滑槽中央处设有转印部间隔排列的复数凸轨，而上模设置于底模的限位滑槽内，并在上模内部储存空间装填有导电胶，且储存空间底部设有涂胶部，该涂胶部上具有与该复数凸轨相互嵌合的复数轨槽，再在各轨槽与凸轨之间分别形成有一间隙。

5.根据权利要求1所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于：该转印治具的上模内部形成有储存空间，该储存空间内装填有导电胶，并在储存空间下方的开口二侧壁面处分别设有涂胶部，且涂胶部与底模的转印部相互嵌合形成有一间隙。

6.根据权利要求1所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于：该导电胶为导电银胶。

7.根据权利要求1所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于：该步骤(C)是将绝缘胶座倒置使成型部分别向下抵靠于底模上对应互补状的转印部，并将转印部表面上的导电胶沾起，使导电胶分别转印至U形板表面上。

8.根据权利要求1所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于：该步骤(D)中，绝缘胶座由底模处移出，并在导电胶进行烘烤或紫外光固化的过程成型出导体。