[发明专利]硅棒多线切割设备及方法、硅棒转运系统

说明书

本申请公开一种硅棒多线切割设备及方法、硅棒转运系统，该硅棒多线切割设备包括工作台、硅棒转换装置和线切割装置，其中，利用硅棒转换装置可将承载的硅棒在等待区、第一切割区以及第二切割区之间转换，利用线切割装置中的至少一第一线切割单元对应于第一切割区的硅棒承载台所承载的待切割硅棒进行开方切割以及利用线切割装置中的至少一第二线切割单元对应于第二切割区的硅棒承载台所承载的已开方硅棒进行倒角切割，如此，可实现硅棒的快速且便捷地转换，能一并完成硅棒的开方切割和倒角切割，提高了硅棒的切割作业效率。

技术领域

本申请涉及硅棒加工技术领域，特别是涉及一种硅棒多线切割设备及方法、硅棒转运系统。

背景技术

在制造各种半导体器件或光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割为规格尺寸的结构。由于半导体工件切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的半导体工件切割生产中。

以晶体硅棒切割为例，一般是将硅棒(例如单晶硅棒)通过开方机进行开方，使得硅棒整体呈类矩形；开方完毕后，对硅棒进行磨面、倒角、滚圆及抛光等处理；最后，再采用多线切片机对开方后的硅棒进行切片。

在相关的硅棒开方切割作业中，先将待切割硅棒放置落位于切割区，利用多线硅棒切割设备对位于切割区的待切割硅棒进行开方切割，然后，将完成开方切割的已开方硅棒从切割区卸下并更换上新的待切割硅棒进行开方切割，而已开方硅棒则转运至其他设备(例如硅棒研磨设备等)进行后续的研磨作业。在此过程中，待切割硅棒的上料、待切割硅棒的开方切割、已开方硅棒的下料等作业均是在切割区完成，造成了硅棒开方切割作业的效率低下。

另外，在相关的硅棒开方切割作业中，硅棒经开方切割后会形成边皮，因此，需先将形成的边皮予以卸料，一般的边皮卸料方式大多还是由操作人员手工操作将边皮脱离于已开方硅棒并将其搬离出硅棒多线切割设备，不仅效率低下，且在搬运过程中会使得边皮与已开方硅棒发生碰撞而增加已开方硅棒损伤的风险。

发明内容

鉴于以上所述相关技术的缺失，本申请的目的在于公开一种硅棒多线切割设备及方法、硅棒转运系统，用于解决相关技术中硅棒开方切割作业效率低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面公开一种硅棒多线切割设备，包括：工作台，依序设有等待区、第一切割区以及第二切割区；硅棒转换装置，设于所述工作台上，包括：转换工作台，设有多个硅棒承载台；转换驱动机构，用于驱动所述转换工作台作转换运动以令所述多个硅棒承载台在等待区、第一切割区以及第二切割区之间转换；线切割装置，设有与所述第一切割区对应的至少一第一线切割单元和与所述第二切割区对应的至少一第二线切割单元；所述至少一第一线切割单元用于对所述硅棒转换装置中对应于第一切割区的硅棒承载台所承载的待切割硅棒进行开方切割，所述至少一第二线切割单元用于对所述硅棒转换装置中对应于第二切割区的硅棒承载台所承载的已开方硅棒进行倒角切割。

本申请公开的硅棒多线切割设备包括工作台、硅棒转换装置和线切割装置，其中，利用硅棒转换装置可将承载的硅棒在等待区、第一切割区以及第二切割区之间转换，利用线切割装置中的至少一第一线切割单元对应于第一切割区的硅棒承载台所承载的待切割硅棒进行开方切割以及利用线切割装置中的至少一第二线切割单元对应于第二切割区的硅棒承载台所承载的已开方硅棒进行倒角切割，如此，可实现硅棒的快速且便捷地转换，能一并完成硅棒的开方切割和倒角切割，提高了硅棒的切割作业效率。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述转换驱动机构包括：转动轴，连接于所述转换工作台；转动驱动源，与所述转动轴相连，用于驱动所述转动轴转动以带动所述转换工作台转动。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述线切割装置包括：线切割支座，所述线切割支座上设有至少一第一线切割单元和至少一第二线切割单元；升降机构，用于驱动所述线切割支座作升降运动。