[发明专利]一种具有加速孔的光模块线路板结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810138208.8 申请日: 2018-02-10
公开(公告)号: CN110167251A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 郑朝屹;陈洁亮;黄俊文 申请(专利权)人: 欣强电子(清远)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 广州市深研专利事务所 44229 代理人: 陈雅平
地址: 511500 广东省清远市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 钻孔结构 绝缘层 底部焊盘 光模块 金手指 线路板结构 加速孔 线路层 线路板 传送过程 顶部开口 上端开口 下端开口 制备工艺 左右两侧 次外层 制作
【权利要求书】:

1.一种具有加速孔的光模块线路板结构,其特征在于,包括若干层线路层、若干金手指(1)、底部焊盘(2)和位于相邻两线路层之间的绝缘层(4);所述绝缘层(4)上均匀设有上端开口大、下端开口小的定深钻孔结构(3),且定深钻孔结构(3)始于外层,止于次外层,且定深钻孔结构(3)的底部固定连接有底部焊盘(2),底部焊盘(2)的宽度与定深钻孔结构(3)顶部开口的孔径相同;所述金手指(1)固定安装在绝缘层(4)上,且两个金手指分别设于定深钻孔结构(3)的顶部左右两侧。

2.根据权利要求1所述的具有加速孔的光模块线路板结构,其特征在于,所述定深钻孔结构(3)的底部呈水平设置。

3.一种如权利要求1-2任一所述的具有加速孔的光模块线路板结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)开料:将覆有铜皮的板子裁切为工作尺寸,并进行烘烤去除水汽;

2)内层涂布:将内层光板制作为有图形线路的板件;

3)压合制作:使用压合机在高温高压的作业环境,使得内层板间黏合;

4)钻孔:利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力,将板子钻出所需通孔;

5)电镀:将上步所钻的孔镀上铜层使层与层之间导通;

6)外层线路:在已完成钻孔、电镀的板子上,压上干膜;利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻、去膜处理,得到所需图像;最后利用自动光学检验作线路的检修,完成外层线路的制作;

7)防焊制作:在已完成线路的板子表面上,将特定区域以树脂加以覆盖保护,作为绝缘或标示;

8)定深孔制作:使用镭射钻机在相邻金手指(1)中间钻出定深钻孔结构(3),钻孔孔径6mil;次外层制作target pad,pad制作直径6mil;调节好激光能量,能量控制刚好打穿外层至次外层的介质层,次外层target pad铜层不击穿;

9)表面处理:在其特定位置,以镀(化)镍金的方式作为表面处理;

10)成型制作:利用成型机,将铣刀高速旋转以产生切削力,切割出板子所需形状及尺寸;

11)电性测试:透过测试机及治具,作短断路的电性测试确保质量;

12)外观检验:以目视筛选出符合客户要求的板子。

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