[发明专利]一种具有加速孔的光模块线路板结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种具有加速孔的光模块线路板结构，包括若干层线路层、若干金手指、底部焊盘和位于相邻两线路层之间的绝缘层；所述绝缘层上均匀设有上端开口大、下端开口小的定深钻孔结构，且定深钻孔结构始于外层，止于次外层，且定深钻孔结构的底部固定连接有底部焊盘，底部焊盘的宽度与定深钻孔结构顶部开口的孔径相同；所述金手指固定安装在绝缘层上，且两个金手指分别设于定深钻孔结构的顶部左右两侧。本发明是一种具有适合高频、高速、降低传送过程的损耗的光模块线路板，制备工艺简单，有利于工业化生产，具有良好的经济价值和社会价值。

技术领域

本发明涉及印制板技术领域，具体是一种具有加速孔的光模块线路板结构及其制作方法。

背景技术

目前随着物联网、大数据时代到来，庞大的数据量传输要求传输速率越来越快，目前光模块线路板结构亦是数据传送的一部分，也要求光模块线路板往高频高速发展，因此，开发具有适合高频、高速、降低传送过程的损耗的光模块线路板，成为了光模块线路板发展趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有加速孔的光模块线路板结构及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有加速孔的光模块线路板结构，包括若干层线路层、若干金手指、底部焊盘和位于相邻两线路层之间的绝缘层；所述绝缘层上均匀设有上端开口大、下端开口小的定深钻孔结构，且定深钻孔结构始于外层，止于次外层，且定深钻孔结构的底部固定连接有底部焊盘，底部焊盘的宽度与定深钻孔结构顶部开口的孔径相同；所述金手指固定安装在绝缘层上，且两个金手指分别设于定深钻孔结构的顶部左右两侧。

作为本发明进一步的方案：所述定深钻孔结构的底部呈水平设置。

一种具有加速孔的光模块线路板结构的制作方法，包括以下步骤：

1）开料：将覆有铜皮的板子裁切为工作尺寸，并进行烘烤去除水汽；

2）内层涂布：将内层光板制作为有图形线路的板件；

3）压合制作：使用压合机在高温高压的作业环境，使得内层板间黏合；

4）钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，将板子钻出所需通孔；

5）电镀：将上步所钻的孔镀上铜层使层与层之间导通；

6）外层线路：在已完成钻孔、电镀的板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻、去膜处理，得到所需图像；最后利用自动光学检验作线路的检修，完成外层线路的制作；

7）防焊制作：在已完成线路的板子表面上，将特定区域以树脂加以覆盖保护，作为绝缘或标示；

8）定深孔制作：使用镭射钻机在相邻金手指中间钻出定深钻孔结构，钻孔孔径6mil；次外层制作target pad，pad制作直径6mil；调节好激光能量，能量控制刚好打穿外层至次外层的介质层，次外层target pad铜层不击穿；

9）表面处理：在其特定位置，以镀(化)镍金的方式作为表面处理；

10）成型制作：利用成型机，将铣刀高速旋转以产生切削力，切割出板子所需形状及尺寸；

11）电性测试：透过测试机及治具，作短断路的电性测试确保质量；

12）外观检验：以目视筛选出符合客户要求的板子。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明是一种具有适合高频、高速、降低传送过程的损耗的光模块线路板，制备工艺简单，有利于工业化生产，具有良好的经济价值和社会价值。

附图说明