[发明专利]一种LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法在审
申请号: | 201810138218.1 | 申请日: | 2018-02-10 |
公开(公告)号: | CN108231634A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 赵少芹 | 申请(专利权)人: | 六安联众工业自动化技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 熊伟 |
地址: | 237000 安徽省六安市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板烘烤 烘烤 烘烤箱 红外线烘烤 固定装置 驱动电机 烘烤箱体 固定板 体内 对称固定 对准基板 调节杆 对基板 旋转轴 侧面 | ||
本发明的目的是一种LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法,包括烘烤箱体和LED基板,所述的烘烤箱体内设有红外线烘烤器和基板烘烤固定装置,所述的红外线烘烤器设为两个对称固定在烘烤箱体顶端的两侧,所述的红外线烘烤器对准基板烘烤固定装置内的LED基板设置,所述的基板烘烤固定装置包括固定板和驱动电机,所述的驱动电机固定在烘烤箱体内侧面,驱动电机通过旋转轴与固定板一端的调节杆连接,能够同时对基板的两面进行烘烤,有效的提高烘烤的效率,同时对烘烤的温度和时间进行有效的控制,能够有效的提高烘烤的质量,降低基板烘烤的成本。
技术领域
本发明涉及LED加工方面的领域,包括LED基板加工结构方法方面要求的改进和设计,尤其涉及到一种LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法。
背景技术
随着生活水平的提高,人们在日常的要求上也日益增加,人们对照明方面的要求就相对较高,因此在对LED灯的加工也越来越复杂,尤其是LED基板的加工时,需要对基板进行烘烤加热处理,但是在以往对基板进行烘烤时往往是放置到烘烤炉内的放置盘上进行直接烘烤加工的,使用这样的烘烤箱往往只能够在单方面进行烘烤,往往导致基板烘烤效率较低,在很大程度上增加了烘烤时间,增加基板烘烤的成本。
因此,提供一种LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法,以期能够通过对LED基板烘烤的烘烤箱以及烘烤方法进行改进,通过旋转设置的基板固定装置能够在烘烤时旋转基板的角度,能够同时对基板的两面进行烘烤,有效的提高烘烤的效率,同时对烘烤的温度和时间进行有效的控制,能够有效的提高烘烤的质量,降低基板烘烤的成本,就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是一种LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法,以期能够通过对LED基板烘烤的烘烤箱以及烘烤方法进行改进,通过旋转设置的基板固定装置能够在烘烤时旋转基板的角度,能够同时对基板的两面进行烘烤,有效的提高烘烤的效率,同时对烘烤的温度和时间进行有效的控制,能够有效的提高烘烤的质量,降低基板烘烤的成本。
为解决背景技术中所述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种LED基板烘烤箱,包括烘烤箱体和LED基板,所述的烘烤箱体内设有红外线烘烤器和基板烘烤固定装置,所述的红外线烘烤器设为两个对称固定在烘烤箱体顶端的两侧,所述的红外线烘烤器对准基板烘烤固定装置内的LED基板设置,所述的基板烘烤固定装置包括固定板和驱动电机,所述的驱动电机固定在烘烤箱体内侧面,驱动电机通过旋转轴与固定板一端的调节杆连接。
优选地,所述的固定板是由固定侧板和调节杆组成的封闭矩形结构的固定板,所述的固定侧板的外侧边对称设有固定条块,且固定条块上均匀的设有多组LED基板固定的固定顶紧头,固定顶紧头通过固定连接杆与固定条块内侧壁连接,通过固定条块和固定顶紧头的配合能够有效的将基板稳定固定在固定板上,防止固定板旋转时基板滑脱,增加旋转时的稳定性。
优选地,所述的固定条块的内侧面设为向内凹陷的弧状侧面结构,通过向内凹陷的固定条块能够有效的提高固定条块对基板的包裹程度,提高固定的稳定性。
优选地,所述的固定板两侧的固定侧板之间通过多组均匀设置的固定放置条连接,且固定放置条使用的是可伸缩的合金固定放置条,能够根据基板的大小宽度进行伸缩。
优选地,所述的调节杆由调节固定杆和调节动杆组成,调节固定杆上的调节滑竿分别嵌设置在调节动杆的调节槽内,所述的调节滑竿的外侧壁上设有延伸状态的拉紧弹黄,通过调节杆能够有效针对基板的大小进行调节长度,以对不同长度、大小的基板进行固定,增加烘烤箱体的适用性。
优选地,所述的烘干箱体的底部两侧对称设有两个向内凹陷的圆弧形反光板,通过反光板的反射散光处理能够增加红外线的光照强度,增加烘烤效率。
优选地,所述的烘烤箱体内侧壁上设有均匀厚度高保温性能的隔热层,能够有效的降低烘烤箱体内热量的散失,增加烘烤效率,又能减少能源消耗和烘烤时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造