[发明专利]光学次模块在审
申请号: | 201810141454.9 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108387979A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 王永强 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新华 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转接板 光学次模块 管脚 转接 导电 底座 电连接 芯片 安装电子器件 电连接点 芯片安装 顶面 封装 | ||
1.一种光学次模块,其特征在于,包括底座、穿过所述底座的管脚、芯片及电转接板;
所述芯片位于所述电转接板上表面,所述管脚位于所述电转接板下表面,所述电转接板实现所述管脚与所述芯片之间的电连接。
2.如权利要求1所述的光学次模块,其特征在于,包括
在所述底座表面的所述电转接板投影区域设置所述管脚;
所述电转接板在所述芯片的周围设置有焊盘;
所述焊盘与所述芯片电连接;
所述管脚与所述焊盘电连接。
3.如权利要求2所述的光学次模块,其特征在于,包括
所述底座表面的电转接板投影区域外设置高速管脚;所述电转接板设置有缺口,所述高速管脚穿过所述缺口与所述芯片电连接。
4.如权利要求1至3任一所述的光学次模块,其特征在于,还包括,具有透镜的管帽,所述管帽与所述底座结合以封装所述光学次模块,所述芯片通过所述透镜接收或发射光信号。
5.一种光模块,其特征在于,包括权1至权4任一所述光学次模块。
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