[发明专利]光学次模块在审

专利信息
申请号: 201810141454.9 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108387979A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 王永强 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 邵新华
地址: 266100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 转接板 光学次模块 管脚 转接 导电 底座 电连接 芯片 安装电子器件 电连接点 芯片安装 顶面 封装
【权利要求书】:

1.一种光学次模块,其特征在于,包括底座、穿过所述底座的管脚、芯片及电转接板;

所述芯片位于所述电转接板上表面,所述管脚位于所述电转接板下表面,所述电转接板实现所述管脚与所述芯片之间的电连接。

2.如权利要求1所述的光学次模块,其特征在于,包括

在所述底座表面的所述电转接板投影区域设置所述管脚;

所述电转接板在所述芯片的周围设置有焊盘;

所述焊盘与所述芯片电连接;

所述管脚与所述焊盘电连接。

3.如权利要求2所述的光学次模块,其特征在于,包括

所述底座表面的电转接板投影区域外设置高速管脚;所述电转接板设置有缺口,所述高速管脚穿过所述缺口与所述芯片电连接。

4.如权利要求1至3任一所述的光学次模块,其特征在于,还包括,具有透镜的管帽,所述管帽与所述底座结合以封装所述光学次模块,所述芯片通过所述透镜接收或发射光信号。

5.一种光模块,其特征在于,包括权1至权4任一所述光学次模块。

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