[发明专利]光学次模块

说明书

本发明揭示了一种光学次模块。光学次模块包括底座、多条管脚、电转接板和芯片。管脚安装在底座上。电转接板安装在底座的顶面，电转接板上设置有导电转接线路，导电转接线路与对应的管脚电连接，以将管脚的电连接点转接至所述电转接板上。芯片安装在电转接板的表面，且芯片通过电转接板上的导电转接线路与对应的管脚电连接。本发明的光学次模块能够留出足够的空间用于安装电子器件，确保该光学次模块可采用TO封装技术进行封装。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光学次模块。

背景技术

光通信产品例如光学次模块等采用的封装技术主要有两种，一种是COB（Chip-on-Borad）封装技术，即板上芯片封装；另一种是TO（Transistor-Outline）封装技术，即同轴TO封装。由于同轴TO封装具有封装简单、通用性好、生产效率快等多种优势，在光通信产品中得到广泛应用。

目前，同轴封装的底座通常包括底座和设置在底座上的管脚，底座的顶面用于安装芯片等光学通信器件。随着光通信产品的传输速率的不断提高，为了满足光通信产品高传输速率的要求，需在底座的顶面安装更多的器件，例如，制冷器，因此，必须在底座上设置更多的管脚来连接其他器件。传统的底座包括的管脚数量一般在7~8个，管脚设置在底座的外围，中间区域用于安装通信芯片等器件，然而，对于多管脚的光学通信产品，例如，超过10个管脚的光通信产品，底座无法留出足够的区域安装通信芯片。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提供了一种光学次模块，该光学次模块具有足够的空间用于安装芯片的电子器件，确保其可采用同轴TO封装技术进行封装。

本发明提供一种光学次模块，包括底座、穿过所述底座的管脚、芯片及电转接板；所述芯片位于所述电转接板上表面，所述管脚位于所述电转接板下表面，所述电转接板实现所述管脚与所述芯片之间的电连接。该光学次模块能够预留出足够的空间用于安装芯片等电子器件，即便在该光学次模块上布设的管脚较多，例如超过10个，该光学次模块仍可采用同轴TO封装技术进行封装，使得光学次模块在满足增设管脚的前提下，可保证芯片等电子器件在光学次模块上的安装空间。

本发明还提供一种光模块，该光模块包括上述的光学次模块。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并于说明书一起用于解释本发明的原理。

图1为在第一实施例中本发明同轴封装底座的立体结构图。

图2为在第一实施例中本发明同轴封装底座的爆炸图。

图3为在第一实施例中电转接板放置在底座上的结构示意图。

图4为在第一实施例中第二电转接板叠放在电转接板上的结构示意图。

图5为图4的剖面示意图。

图6为管脚安装在底座上的结构示意图。

图7为在第二实施例中本发明的同轴封装底座的立体结构示意图。

图8为在第二实施例中第二电转接板叠放在电转接板上的结构示意图。

图9为图8的剖面示意图。

图10为在第三实施例中本发明同轴封装底座的立体结构示意图。

图11为在一实施例中光学次模块的结构示意图。

具体实施方式

为了进一步说明本发明的原理和结构，现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。