[发明专利]复合电子组件及具有复合电子组件的板有效
申请号: | 201810143741.3 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN109300690B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 朴兴吉;朴种奂 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/40;H02M1/00;H05K1/18 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;包国菊 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 电子 组件 具有 | ||
1.一种复合电子组件,包括:
多层电容器;
静电放电保护元件;以及
第一导电树脂层、第二导电树脂层、第三导电树脂层和第四导电树脂层,
其中,所述多层电容器包括:
电容器主体,包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一内电极中的每个从所述第三表面延伸到所述第四表面且通过所述第三表面和所述第四表面暴露,并且所述第二内电极中的每个从所述第五表面延伸到所述第六表面且通过所述第五表面和所述第六表面暴露;
第一外电极和第二外电极,分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分,并连接到所述第一内电极的暴露的部分;以及
第三外电极和第四外电极,分别从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分,并连接到所述第二内电极的暴露的部分,
所述静电放电保护元件包括:
第一引线电极和第二引线电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;
第三引线电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,以将所述第三外电极和所述第四外电极彼此连接,并且所述第一引线电极和所述第二引线电极与所述第三引线电极分开;
放电部,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,并且覆盖所述第一引线电极至所述第三引线电极;以及
保护层,设置为覆盖所述放电部,并且
所述第一导电树脂层至所述第四导电树脂层分别形成在所述第一外电极至所述第四外电极上,并分别延伸到所述保护层的第一表面的一部分。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件,其中,所述多层电容器的所述第一外电极至所述第四外电极分别延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件,其中,所述电容器主体的所述第二表面是安装表面。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件,其中,所述放电部包括导电聚合物。
5.根据权利要求1所述的复合电子组件,其中,所述保护层包括环氧类树脂。
6.根据权利要求1所述的复合电子组件,其中,所述复合电子组件还包括分别形成在所述第一导电树脂层、所述第二导电树脂层、所述第三导电树脂层和所述第四导电树脂层上的第一镀层、第二镀层、第三镀层和第四镀层。
7.一种具有复合电子组件的板,包括:
电路板,具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘;以及
如权利要求1-6中任一项所述的复合电子组件,安装在所述电路板上,以使所述复合电子组件的所述第一外电极至所述第四外电极连接到所述电极焊盘。
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