[发明专利]柔性基材固定方法及柔性基板在审
申请号: | 201810144606.0 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN108417511A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 贺术春;张启威 | 申请(专利权)人: | 郴州市晶讯光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 黄敏华 |
地址: | 423300 湖南省郴州市永兴县*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性基材 承载基板 柔性器件 胶水 温控 自动化生产 后续加工 加工效率 加热处理 均匀涂抹 现有设备 固定的 量产 贴附 加热 节约 | ||
本发明提供一种柔性基材固定方法,其包括以下步骤:选择便于柔性基材后续加工的承载基板;在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水;加热承载基板使温控胶水产生粘性,将柔性基材贴附在承载基板上;继续进行加热处理直至柔性基材与承载基板粘成一体,获得被固定的柔性基材;本发明操作方便且可批量自动化生产,其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时,提高柔性器件加工效率及节约成本。
技术领域
本发明涉及柔性基材固定技术领域,具体地,涉及一种适用于的柔性基材固定方法以及采用该方法制得的柔性基板。
背景技术
目前,公知的柔性显示器件在制作初期,需将柔性材料使用双面胶贴附或不干胶带贴在玻璃等硬性基材上,便于机器流水作业,或对设备进行改造,实现柔性基材的加工。这样的方法效率低,容易贴附不平,产生次品,设备改造成本过高,且不便于后期分离处理,造成基材浪费,成本较高。
为此,现提供一种操作方便、可批量自动化生产的柔性基材固定方法,进一步提供一种采用该方法制得的柔性基板。
发明内容
本发明的目的是提供一种操作方便、可批量自动化生产的柔性基材固定方法,进一步提供一种采用该方法制得的柔性基板。
为实现上述目的,本发明提供一种柔性基材固定方法,其包括以下步骤:
步骤一、选择便于柔性基材后续加工的承载基板;
步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水;
步骤三、加热承载基板使温控胶水产生粘性,将柔性基材贴附在承载基板上;
步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材与承载基板粘成一体,获得被固定的柔性基材。
所述承载基板设为玻璃。
在步骤二中,温控胶水的涂抹厚度为50-100um。
在步骤三中,加热温度为50℃。
在步骤三中,采用覆膜设备将柔性基材覆盖在承载基板上。
在步骤四中,加热处理的温度为120℃,加热处理的时间为60分钟。
在步骤三和四中,采用热板进行加热。
还包括步骤五:当被固定的柔性基材后续加工完毕后,将其置于0℃以下进行柔性基材与承载基板的自动分离。
在步骤五中,将被固定的柔性基材置于0℃以下的冷板上,则柔性基材与承载基板自动分离。
柔性基板,其包括玻璃基板、柔性基材以及设于二者之间的温控胶水,且采用如上所述的柔性基材固定方法固定成一体。
本发明相对于现有技术,具有如下优点之处:
在本发明中,提供一种操作方便且可批量自动化生产的柔性基材固定方法,其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时,提高柔性器件加工效率及节约成本。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1 是本发明所述的柔性基材固定方法流程示意图;
图2 是本发明所述的柔性基板结构示意图。
附体标记说明:1-玻璃基板;2-温控胶水;3-柔性基材。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造