[发明专利]一种低介电无卤树脂组合物及其低流动度半固化片

权利要求书

1.一种低介电无卤树脂组合物，其特征在于，其组分及重量份如下：环氧树脂20-60份，双酚F型酚氧树脂10-40份，阻燃剂10-35份，固化剂10-30份，固化促进剂0.1-1份，填料20-60份，增韧剂5-30份，添加剂0-80份；

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂与联苯型环氧树脂或DCPD型环氧树脂的两种环氧树脂的混合物；

所述固化剂选自一种或多种苯乙烯-马来酸酐共聚物，所述苯乙烯-马来酸酐共聚物结构通式为：

其中，m＝3,4,6或8；n＝7～10。

2.根据权利要求1所述的所述低介电无卤树脂组合物，其特征在于，所述填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、硅酸钙、碳化硅、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、滑石粉、聚四氟乙烯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的所述低介电无卤树脂组合物，其特征在于，所述增韧剂选自液态环氧、长链脂肪族环氧树脂、橡胶、橡胶改性环氧树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的所述低介电无卤树脂组合物，其特征在于，所述添加剂为偶联剂和/或溶剂，偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、磷酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、铬络合物及其他高级脂肪酸、醇、酯的偶联剂的一种或几种。