[发明专利]一种低介电无卤树脂组合物及其低流动度半固化片

说明书

本发明公开了一种低介电无卤树脂组合物及其低流动度半固化片。该无卤低介电树脂组合物的组分及重量份如下：环氧树脂10‑80份，酚氧树脂5‑30份，阻燃剂10‑50份，固化剂5‑50份，固化促进剂0‑5份，填料10‑80份，增韧剂5‑30份，添加剂0‑80份。本发明的无卤低介电树脂组合物具有更好的浸润性以及充分低的介电常数和介电损耗正切，其制备得到的半固化片固化后耐热性能好，介电常数低，介电损耗因子低，阻燃性能优异，耐吸水性好，粘结性好。

技术领域

本发明属于印刷线路板用树脂材料领域，特别是涉及一种无卤低介电树脂组合物，以及使用该树脂组合物制备的低流动半固化片。

背景技术

近年来，挠性覆铜板迅速发展，推动电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，与此同时刚挠性印刷板发展越来越快，性能要求也越来越高。以前刚挠结合板多采用的纯胶片由于材料本身的尺寸稳定性差，以及耐热性难以满足刚挠结合板的高耐热性能要求。因此，PCB厂家寻求用于刚性板与挠性板之间联结用的其它替代材料，目前表现较好的替代材料为不流动半固化片(No-Flow prepreg)。

目前的现有的不流胶半固化产品多采用以橡胶改性的环氧树脂为主要组分的树脂体系，如，中国专利公开CN 102775734 A以核壳橡胶改性主题树脂，虽然能够起到增韧的作用，但是会引起玻璃化转变温度的降低，与聚酰亚胺薄膜的结合力较差，耐热性较差，且橡胶组分容易析出耐候性较差。

中国专利公告CN 102311614 B采用大量的高分子量的双酚A型酚氧树脂，玻璃化转变温度不会降低，且与聚酰亚胺、金属箔的结合力较好。但是，大量的双酚A型酚氧树脂的使用使树脂胶液整体黏度度变大，造成树脂组合物对增强材料的浸润性不好。

此外，随着信息处理和信息传输高速高频化技术的不断推进，印制电路基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。

因此，为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种无卤低介电树脂组合物，其具有更好的浸润性以及充分低的介电常数和介电损耗正切来满足高频高速电路的传输需求；其制备得到的半固化片粘结力优异，韧性好，加工粉尘低，具有良好的耐热性能、优异的阻燃性能和电学性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤低介电树脂组合物，以及使用该树脂组合物制备的低流动半固化片。本发明的无卤低介电树脂组合物具有更好的浸润性以及充分低的介电常数和介电损耗正切，其制备得到的半固化片固化后耐热性能好，介电常数低，介电损耗因子低，阻燃性能优异，耐吸水性好，粘结性好。

为了达到上述的目的，本发明采取以下技术方案：

一种低介电无卤树脂组合物，其组分及重量份如下：环氧树脂10-80份，酚氧树脂5-30份，阻燃剂10-50份，固化剂5-50份，固化促进剂0-5份，填料10-80份，增韧剂5-30份，添加剂0-80份。

进一步地，优选以下组分及重量份：环氧树脂20-60份，酚氧树脂10-40份，阻燃剂10-35份，固化剂10-30份，固化促进剂0.1-1份，填料20-60份，增韧剂5-30份，添加剂0-80。

进一步地，所述的环氧树脂优选无卤低介电环氧树脂，选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含氮环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、苯基烷烃类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、含双键的改性环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂中的一种或几种。

优选的，所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、含双键的改性环氧树脂、酚醛改性环氧树脂中的一种或几种。

进一步地，所述酚氧树脂为具有如下结构的高分子量热塑性聚合物，