[发明专利]电子组件封装体以及显示面板

说明书

本发明提供一种电子组件封装体，包括基板、至少一电子组件以及封装层。基板具有组件区以及位于组件区以外的透光区。电子组件配置于基板的组件区上。封装层配置于基板上且覆盖电子组件。封装层由组件区连续延伸至透光区，且封装层在组件区上的氮元素含量高于在透光区上的氮元素含量。本发明还提供一种显示面板。

技术领域

本发明涉及一种封装体以及显示面板，尤其是有关于一种电子组件封装体以及显示面板。

背景技术

随着科技的进步，各种新型显示面板不断涌现。在一些显示面板中本身具有一定程度的透光度，用户除了可以看到显示面板上所显示的影像之外，还可以进一步看到显示面板后方的景象。这些显示面板因其透光的特性可适用于商业与车用抬头显示器等多种应用，而越来越受到市场关注。

若是显示面板整体的透光度过低，用户易于观察到显示面板本身的存在，而无法清楚观看显示面板后方的背景。此外，如何透过封装技术提升电子组件与显示面板对水气及/或氧气的阻绝特性，进而增进电子组件与显示面板的可靠度及其寿命，实为关键。

发明内容

本发明的一实施例是针对一种电子组件封装体，可具有良好的阻障性质以及透光度。

本发明的另一实施例是针对一种显示面板，可具有良好的阻障性质以及透光度。

根据本发明的一实施例，电子组件封装体包括基板、至少一电子组件以及封装层。基板具有组件区以及位于组件区以外的透光区。电子组件配置于组件区上。封装层配置于基板上且覆盖至少一电子组件。封装层由组件区连续延伸至透光区，且封装层在组件区上的氮(N)元素含量高于在透光区上的氮元素含量。

根据本发明的另一实施例，电子组件封装体包括基板、至少一电子组件以及封装层。基板具有组件区以及位于组件区以外的透光区。电子组件配置组件区上。封装层配置于基板上且覆盖至少一电子组件。封装层在组件区上的氮元素含量大于等于7at％。

根据本发明的又一实施例，显示面板包括以所述电子组件封装体所构成的显示组件以及驱动线路。驱动线路对应配置于组件区并与显示组件电性连接。

本发明一实施例的电子组件封装体以及显示面板可将封装层进行改质，针对组件区以及透光区采取不同处理，以使在组件区提供理想的阻隔效果，并在透光区提供良好的可见光穿透率。电子组件以及显示面板可具有理想的质量以及良好的透光性。

附图说明

图1A至图1C为本发明第一实施例的电子组件封装体的工艺剖面示意图。

图2为本发明第二实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图3A至图3E为本发明第三实施例的电子组件封装体的工艺剖面示意图。

图4为本发明第四实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图5为本发明第五实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图6为本发明第六实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图7为本发明第七实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图8为本发明第八实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图9为本发明第九实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图10为本发明第十实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图11为本发明第十一实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图12为本发明第十二实施例的电子组件封装体的剖面示意图。

图13为本发明第十三实施例的电子组件封装体的剖面示意图。