[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 201810146832.2 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN109904126A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林宥纬 | 申请（专利权）人： | 晨星半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 翘曲抑制 管芯 芯片封装结构 封装胶 覆盖基板 | ||
1.一种芯片封装结构，包括：
一基板，具有一表面；
一管芯，设置于该基板的该表面上；
多个翘曲抑制器，设置于该基板的该表面的至少一角落；以及
一封装胶，覆盖该基板的该表面、该管芯与该多个翘曲抑制器。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该多个翘曲抑制器包括四个翘曲抑制器，分别设置于该表面的四个角落。
3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该四个翘曲抑制器为三角形。
4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，各该翘曲抑制器的一顶角分别朝向各该角落。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该多个翘曲抑制器中的至少两个设置于该表面的一角落。
6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，该表面的该角落设置有三个翘曲抑制器。
7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该三个翘曲抑制器的排列具有一凹口，以容纳该管芯的角落或接合导线。
8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，该三个翘曲抑制器为矩形。
9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该多个翘曲抑制器仅包括两个翘曲抑制器，分别设置于该表面的两个彼此相邻角落。
10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各该翘曲抑制器的面积与该表面的面积的比例大于1％。
11.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该多个翘曲抑制器的总面积与该表面的面积的比例大于4％。
12.如权利要求1所述的晶面封装结构，其特征在于，该多个翘曲抑制器与该基板以及该管芯电性绝缘。
13.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各该翘曲抑制器为一无源元件。
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