[发明专利]芯片封装结构

说明书

本发明提供一种芯片封装结构，包括一基板、一管芯、多个翘曲抑制器以及一封装胶。基板具有一表面，管芯设置于基板的表面上，翘曲抑制器设置于基板的表面的至少一角落，且封装胶覆盖基板的表面、管芯与翘曲抑制器。

技术领域

本发明是关于一种芯片封装结构，尤指一种具有翘曲抑制器的芯片封装结构。

背景技术

半导体封装(semiconductor package)是一种用以将一个或多个管芯密封为一体的技术，以提供管芯一定的冲击或摩擦的保护。图1绘示传统芯片封装结构的剖视示意图。如图1所示，传统芯片封装结构10中密封管芯14的封装胶18与承载管芯14的基板12需彼此密合，以提供管芯14足够的保护。然而，由于芯片封装结构10中封装胶18与基板12的热膨胀系数并不相同，因此在经过例如将芯片封装结构10固晶在其他元件上时的高温制程后，芯片封装结构10会产生翘曲现象导致空焊或桥接，使芯片封装结构10内的管芯14受损或运作不正常。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种芯片封装结构，以抑制因高温制程而产生的翘曲现象。

本发明的一实施例提供一种芯片封装结构，包括一基板、一管芯、多个翘曲抑制器以及一封装胶。基板具有一表面，管芯设置于基板的表面上，翘曲抑制器设置于基板的表面的至少一角落，且封装胶覆盖基板的表面、管芯与翘曲抑制器。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1绘示传统芯片封装结构的剖视示意图。

图2绘示本发明一实施例的芯片封装结构的俯视示意图。

图3绘示沿着图2的剖视线A-A’的剖视示意图。

图4绘示本发明一变化实施例的芯片封装结构的剖视示意图。

图5绘示本发明另一变化实施例的芯片封装结构的俯视示意图。

图6绘示本发明又一变化实施例的芯片封装结构的俯视示意图。

图7绘示本发明再一变化实施例的芯片封装结构的俯视示意图。

图8绘示本发明又再一变化实施例的芯片封装结构的剖视示意图。

符号说明：

10、100、300、400、500 芯片封装结构

12、102 基板

102a 上表面

102b 下表面

14、104 管芯

106、206、306、406、506 翘曲抑制器

18、108 封装胶

110、122 接垫

112 导电垫

114 线路

116 保护层

118 接合导线

120 凸块

具体实施方式