[发明专利]导电性粘接剂组合物

权利要求书

1.一种导电性粘接剂组合物，包括：

(A)导电性物质；

(B)作为粘合剂的环己烷系列的多官能性环氧化合物和苯氧基树脂；

(C)降冰片烯系酸酐固化剂；及

(D)固化促进剂，

以所述导电性粘接剂组合物的总重量为基准，

所述(A)导电性物质的含量为50～93重量％，

所述(B)粘合剂的含量为6～18重量％，所述环己烷系列的多官能性环氧化合物与苯氧基树脂的重量混合比为2:6至6:2，

所述(C)固化剂的含量相对于所述环己烷系列的多官能性环氧化合物100重量份为10重量份至150重量份，

所述(D)固化促进剂的含量相对于所述环己烷系列的多官能性环氧化合物100重量份为0.1重量份至20重量份。

2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，

进一步包括(E)抗黄变剂，

所述抗黄变剂为从三唑类、磷系及苯酚系抗黄变剂中选择的一种以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，

所述(A)导电性物质为从由IB族、IIB族、ⅡA族、ⅢA族、ⅣA族及ⅧB族金属构成的组中选择的一种以上的导电性金属颗粒。

4.根据权利要求3所述的导电性粘接剂组合物，

所述金属颗粒为从由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铂、锌、铁、铟及镁构成的组中选择的一种以上。

5.根据权利要求3所述的导电性粘接剂组合物，

所述金属颗粒的平均粒径为0.5至30μm，比表面积为0.1至1.2m²/g。

6.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，

所述环己烷系列的多官能性环氧化合物用下述化学式1表示，

[化学式1]

在此，R₁从由选自酯基及醚基中的一种以上的取代基取代的C₁～C₂₀烷基、链烯基及烷氧基中选择，R₂及R₃独立地分别从氢、由选自酯基、醚基及羟基中的一种以上的取代基取代或者未取代的C₁～C₄烷基、链烯基及烷氧基中选择。

7.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，

所述环己烷系列的多官能性环氧化合物为从由3,4-环氧环己基甲基-3',4'-环氧环己基羧酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯及1,2-环氧环己基甲基-4-环氧构成的组中选择的一种以上。

8.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，

所述苯氧基树脂为，重均分子量为10,000以上且可以取代有从羟基及环氧基中选择的一种以上取代基的苯氧基树脂。

9.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，

所述苯氧基树脂为从由双酚A苯氧基树脂、双酚F苯氧基树脂、溴化苯氧基树脂、磷苯氧基树脂及双酚S苯氧基树脂构成的组中选择的一种以上。

10.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，

所述(C)降冰片烯系酸酐固化剂为从由甲基降冰片烯二羧酸酐及降冰片烯二羧酸酐构成的组中选择的一种以上。

11.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，

所述(D)固化促进剂为从由咪唑系化合物、胺系化合物、聚胺系化合物、锑系阳离子引发剂、硼系阳离子引发剂及磷系阳离子引发剂构成的组中选择的一种以上。