[发明专利]导电性粘接剂组合物

说明书

本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包括(A)导电性物质；(B)作为粘合剂的环己烷系列的多官能性环氧化合物；及从(C)固化剂及(D)固化促进剂中选择的一种以上。根据本发明的导电性粘接剂组合物，通过具有高玻璃化转变温度显示高耐热性，在高温环境下既抑制黄变又显示高粘接力，因此有效地适用于电子元件。

技术领域

本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，更为详细地，涉及一种显示高耐热性，且在高温环境下既抑制黄变又显示优良粘接力的导电性粘接剂组合物。

背景技术

在制造各种电子装置的过程中的以下情况下广泛使用导电性粘接剂。所述情况为，在印刷电路板上能够通电地连接导电电路之间或者能够通电地连接导电电路与其他印刷电路板之间的情况；能够通电地连接集成电路(IC)芯片和印刷电路板之间或者电极之间的情况；能够通电地连接LED芯片和印刷电路板之间或者电极之间的情况；在太阳能电池上连接电极之间的情况等等。

根据基于芯片或者基板的种类的粘接力、需要的耐环境性及可靠性，所采用的导电性粘接剂的产品种类也不同。以往的导电性粘接剂是通过在金(Au)、银(Ag)、焊料颗粒(solder powder)等导电性粉末中添加粘合剂、有机溶剂及添加剂等，并混合成糊膏状而制备。特别是，在要求高散热特性及导电性的领域中主要利用银粉末、金粉末及它们的合金粉末。对于焊料颗粒而言，因环境问题而开发出未添加铅(Pb)的合金颗粒，该合金颗粒被用作环保型导电性粘接剂(韩国专利公开第10-2011-0049466号)，并在高粘合特性及可靠性方面突显出优于银粉末的方面等，其应用价值正逐渐提高。

应用这种焊料颗粒的导电性粘接剂是表面贴装技术(surface mountingtechnology；SMT)工序中主要使用的材料，以往仅仅只强调焊料功能，不适合于冲压、模板印刷(stencil printing)、点胶(Dispensing)等各种导电性粘接剂的印刷技术，对于适用于芯片和电极之间的导电性粘接剂时的耐环境性及可靠性带来难以令人满意的结果。而且，在要求高散热的芯片中，焊料颗粒的散热特性最高68W/mK，因此其对需要高散热的芯片上的适用是有限的，并且若使用以往的以蜡及松香(Rosin)为主的糊膏组合物，由于在高温后续工序中焊料颗粒再熔化，会导致芯片与电极之间的导电性及可靠性下降的问题。

而且，随着半导体元件或者LED芯片部件的小型化或者高性能化，芯片本身的发热量增大。因此，芯片与引线框或者基板之间的界面温度可升高到140℃，并且在部件安装工序中，可反复多次经过200℃～300℃之间的温度。因此，用于将芯片部件粘接在引线框或者基板上的粘接剂，需要维持一定程度的导热性、耐热性及粘接强度的特性。

在韩国专利申请第10-2006-0020908号中，为了解决在260℃的高温回流工序之后粘接力下降的问题，公开了一种包含丙烯酸共聚物和环氧树脂的导电性树脂糊膏。但是，如在维持150℃以上温度的情况下进行的引线接合工序那样，在电子设备的制造过程中维持着高温进行的工序中的粘接力的维持直接关系到电子设备的制造收率。在上述专利申请中提出的高温工序后的粘接强度的维持与高温工序中的粘接强度的维持不同，Tg(玻璃化转变温度)不高的丙烯酸共聚物难以解决高温工序中粘接强度的维持问题，加上由于低玻璃化转变温度容易导致黄变，因此具有在工序中或者在外部环境下的可靠性较弱的缺陷。

并且，美国专利申请第11/992,790号公开了一种组合物，该组合物利用环氧树脂及Tg高的苯氧基树脂，且在85℃温度及85％高湿度下的可靠性优秀。但是，这样的组合物在85℃的较低温度下能够维持粘接力及导电率，但具有在高于Tg(玻璃化转变温度)的温度下的粘接力明显下降的问题。

发明内容

本发明是为了解决所述以往的技术问题而提出的，其目的在于提供一种导电性粘接剂组合物，其包括导电性物质、作为粘合剂的环己烷系列的多官能性环氧化合物、及从固化剂及固化促进剂中选择的一种以上，所述导电性粘接剂组合物在固化后对高玻璃化转变温度显示出高耐热性，在高温环境下既抑制黄变又显示高粘接力。