[发明专利]软性显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种制造软性显示装置的方法，其特征在于，包含：

在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；

在所述前面板及所述软性印刷电路板上贴附前保护层，使得所述前保护层接触所述前面板，其中所述前保护层具有第一开口对应所述集成电路晶片；以及

填充第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。

2.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：

在所述前面板及所述软性印刷电路板上贴附所述前保护层的步骤之前，填充第一胶体围绕所述集成电路晶片。

3.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤还包含：

填充所述第二胶体至介于所述前保护层与所述软性印刷电路板之间的空间内，所述空间连通所述第一开口。

4.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：

填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤之前，形成间隙物大致对准所述前保护层的角落，并且填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤还包含：填充所述第二胶体接触所述间隙物。

5.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：

在所述驱动基板的与所述前面板相反的另一表面上贴附背保护层，且在所述背保护层与所述驱动基板之间填充第三胶体。

6.一种软性显示装置，其特征在于，包含：

驱动基板；

前面板、集成电路晶片及软性印刷电路板，位于所述驱动基板上；

前保护层，位于所述前面板及所述软性印刷电路板上，并接触所述前面板，其中所述前保护层具有第一开口对应所述集成电路晶片；以及

第二胶体，位于所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片。

7.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，还包含：

第一胶体位于所述第一开口下方，并围绕所述集成电路晶片。

8.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，所述第二胶体还位于所述前保护层与所述软性印刷电路板之间。

9.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，所述前保护层还具有第二开口对准所述驱动基板的一部分、所述软性印刷电路板的一部分或其组合，并且所述第二胶体位于所述第二开口中。

10.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，所述第一开口的尺寸大于所述集成电路晶片的尺寸。

11.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，还包含：

间隙物，位于所述前保护层的边缘与所述驱动基板的边缘之间。