[发明专利]软性显示装置及其制造方法

说明书

本发明公开了一种软性显示装置及其制造方法，制造软性显示装置的方法包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层，使得前保护层接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；以及填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。另提供一种软性显示装置。由于不使用光学等级的胶片，所以不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。

技术领域

本发明是有关于一种软性显示装置及其制造方法。

背景技术

现有的软性显示装置中，通常是将光学等级的胶片贴合在前面板和集成电路晶片上，以填补前面板与集成电路晶片之间的高度差，但如此会导致软性显示装置的总厚度增加。此外，在贴合光学等级的胶片时，容易因高度差而形成气条，除了影响外观之外，还有可能因水气渗入而导致显示不均匀的现象(Mura)发生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软性显示装置及其制造方法。在不使用光学等级的胶片的情况下，将前保护层直接贴附在前面板上，且前保护层具有开口对应集成电路晶片，然后再填充胶体至开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。如此一来，不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。

本发明提供一种制造软性显示装置的方法，包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层，使得前保护层接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；以及填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。

根据本发明的多个实施例，方法还包含：在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层步骤之前，填充第一胶体围绕集成电路晶片。

根据本发明的多个实施例，填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤还包含：填充第二胶体至介于前保护层与软性印刷电路板之间的空间内，此空间连通第一开口。

根据本发明的多个实施例，方法还包含：填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤之前，形成间隙物大致对准前保护层的角落，并且填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤还包含填充第二胶体接触间隙物。

根据本发明的多个实施例，方法还包含：在驱动基板的与前面板相反的另一表面上贴附背保护层，且在背保护层与驱动基板之间填充第三胶体。

本发明另提供一种软性显示装置，包含：驱动基板；前面板、集成电路晶片及软性印刷电路板，位于驱动基板上；前保护层，位于前面板及软性印刷电路板上，并接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；第二胶体，位于第一开口中并覆盖集成电路晶片。

根据本发明的多个实施例，软性显示装置还包含：第一胶体位于第一开口下方，并围绕集成电路晶片。

根据本发明的多个实施例，第二胶体还位于前保护层与软性印刷电路板之间。

根据本发明的多个实施例，前保护层还具有第二开口对准驱动基板的一部分、软性印刷电路板的一部分或其组合，并且第二胶体还位于第二开口中。

根据本发明的多个实施例，第一开口的尺寸大于集成电路晶片的尺寸。

根据本发明的多个实施例，软性显示装置还包含：间隙物，位于前保护层的边缘与驱动基板的边缘之间。

与现有技术相比，本发明具有不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生负面影响的有益效果。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图说明如下：

图1绘示根据本发明多个实施例的一种软性显示装置的制造阶段的立体示意图。