[发明专利]测量系统及其测量方法

说明书

本发明提供一种测量系统，包含：主控装置以及多个测量工作站。每个测量工作站各自与主控装置连接，且各自对应一待测元件；其中，测量工作站根据主控装置的指令而同时对所对应的待测元件进行共同项目测量程序，且测量工作站还依照所对应的待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。

技术领域

本发明关于一种测量系统及其测量方法，特别是一种适用于测量多个集成电路的测量系统及其测量方法。

背景技术

现有的集成电路(Integrated circuit，IC)虽可同步进行测量，但除了共同测量的项目可以同时进行外，其余测量项目皆必须依序进行，即一个IC的测量结束后才会轮到下一个IC，因此若IC数量较多，就必须耗费大量的时间成本。此外，IC在接收测量信号后，可能需要一段反应时间，而现有的测量机制必须等到所有IC的反应时间皆结束后，才能进行后续的测量，由于每个IC的反应时间不一定相同，因此亦会耗费许多等待时间。另外，有些IC的特性必须在反应时间结束后马上进行测量项目，因此这些IC的现有测量机制必须是一个IC的反应时间与测量项目结束后，才轮到下一个IC进行反应时间与测量项目，如此将耗费更多的时间，造成效率非常低落。

有鉴于此，本发明提供一种测量系统及其测量方法，来解决上述的问题。

发明内容

本发明的一目的是提供一种测量系统，包含：一主控装置以及多个测量工作站。测量工作站各自与主控装置连接，且测量工作站各自对应一待测元件；其中测量工作站根据主控装置的指令而同时对所对应的待测元件进行一共同项目测量程序，且该些测量工作站还依照所对应的待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。藉此，本发明可节省大量的时间成本。

在一实施例中，当待测元件的共同项目测量程序及特定项目测量程序完成后，测量工作站各自将一测量结果传送至主控装置。在一实施例中，待测元件的特定项目测量程序是在两个共同项目测量程序之间进行。在一实施例中，共同项目测量程序或特定项目测量程序包括集成电路的信号反应期间与实际测量期间。在一实施例中，测量工作站各自进行特定项目测量程序。在一实施例中，当该些待测元件的该共同项目测量程序完成后，每个测量工作站还依照所对应的待测元件的该共同项目测量程序的测量结果来调整该待测元件的该特定项目测量程序。且更进一步地，当每个待测元件的该特定项目测量程序调整完后，该些待测元件各自接收对应其特定项目测量程序的一测量信号，并进入各自的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序；其中，当其中一待测元件的信号反应出现异常时，其余待测元件持续进行所对应的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序。

本发明的另一目的是提供一种测量方法，由一测量系统执行，其中测量系统包括一主控装置及该主控装置连接的多个测量工作站，其中测量工作站各自对应一待测元件，测量方法包含以下步骤：使测量工作站根据主控装置的指令而同时对所对应的待测元件进行一共同项目测量程序；以及使测量工作站依照所对应的待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。藉此，本发明可节省大量的时间成本。