[发明专利]四馈入的三堆叠天线结构

权利要求书

1.一种四馈入的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，其包括：

一第一天线，其上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线具有一穿过该第一基体的第一馈入元件，该第一馈入元件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，该第一馈入元件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接；

一第二天线，其上具有一第二基体，该第二基体系以配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有二第二馈入元件，该二第二馈入元件分别穿过该第二基体与该第一基体与该第二辐射金属层电性连接，该二第二馈入元件在穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；

一第三天线，其上具有一第三基体，该第三基体系以配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入元件，该第三馈入元件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。

2.如权利要求1所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及一第四通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层，该第一馈入元件由该第一通孔贯穿该第一基体。

3.如权利要求2所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第五通孔、一第六通孔及一第七通孔，该第五通孔、该第六通孔及该第七通孔分别对应该第一基体的该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔。

4.如权利要求3所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该二第二馈入元件分别穿过该第五通孔及该第七通孔的与该第二辐射金属层电性连接后，该二第二馈入元件分别再穿过该第二通孔及该第四通孔的延伸于该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。

5.如权利要求4所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第八通孔，该第八通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔。

6.如权利要求5所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第三馈入元件的穿过该第三基体的第八通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔至该第一基体的底面外部，在该第三馈入元件穿过该第八通孔时与该第三辐射金属层电性连接，在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。

7.如权利要求1所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第三馈入元件呈T形状，该第三馈入元件具有一头部，该头部延伸一杆体。

8.如权利要求1所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。

9.如权利要求1所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。

10.如权利要求1所述的四馈入的三堆叠天线结构，其中，该第一基体、该第二基体及该第三基体为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。