[发明专利]四馈入的三堆叠天线结构在审
申请号: | 201810150438.6 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN110165391A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 林若南;杨才毅 | 申请(专利权)人: | 陶格斯集团有限公司;锐锋股份有限公司;锐锋工业股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;申屠伟进 |
地址: | 爱尔兰维克斯福德爱尼斯*** | 国省代码: | 爱尔兰;IE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电性连接 天线 堆叠 馈入元件 辐射金属层 接地金属层 天线结构 馈入 穿过 无线通讯系统 | ||
一种四馈入的三堆叠天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线。第一天线具有一第一馈入元件,该第一馈入元件穿过第一天线的第一基体与第一辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。第二天线的第二基体堆叠于第一基体上,以二第二馈入元件穿过第二基体及第一基体的与第二辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。该第三天线的第三基体堆叠于第二基体上,以第三馈入元件穿过第三基体、第二基体及第一基体的与第三辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接,以形成具有接收各种无线通讯系统的四馈入的三堆叠天线结构。
技术领域
本发明系有关一种天线,尤指一种具有接收不同通讯系统频率的四馈入的三堆叠天线结构。
背景技术
目前市面上所使用的无线通讯系统至少包含有:一全球导航卫星系统(GNSS)、一专用短程通信技术系统(DSRC)、一卫星数位音讯无线电业务系统(SDARS)、一长期演进技术系统(LTE)、一无线网路系统(WLAN/BT)60等。而且该全球导航卫星系统中包括全球的、区域的和增强的,例如全球定位系统(Global Positioning System,GPS)、格洛纳斯(GLONASS)是俄语中的全球卫星导航系统(GLOBAL NAVIGATION SATELLITE SYSTEM)的缩写、伽利略定位系统(Galileo)、北斗卫星导航系统,以及相关的增强系统,如WAAS(广域增强系统)、EGNOS(欧洲静地导航重迭系统)和MSAS(多功能运输卫星增强系统)等无线通讯系统。这些无线通讯系统中,每一个无线通讯系统都有连接相匹配的接收天线来接收信号。
近年来科技不断的进步下,将上述的各种无线通讯系统整合在一个电子设备(例如汽车的行车电脑)中,使该电子设备不管行销到世界各地,该电子设备都不需重新设计即可启动使用。由于电子设备整合了多种的无线通讯系统,相对地该电子设备的电路板上也需要装多支的天线,才可接收各种无线通讯系统的信号。
虽然,此种的整合设计让电子设备较不受使用地方及区域的限制,但是电子设备的电路板上需整合多支天线,且每一个天线都有一特定的尺寸,且分散设立的位置都不尽相同且占空间,将会导致电路板的面积变大,也使得安装于该电路板的外壳或空间也相对变大,因此也造成整合上的困难。
发明内容
因此,本发明的主要目的,在于解决传统缺失,本发明在于提供一种将三个天线堆叠在一起形成具有四馈入的三堆叠天线结构,能接收各种无线通讯系统的信号,且使堆叠后的三堆叠天线可以轻易与电子设备做整合,使整合设计上更加简单,也不会造成电路板的面积变大。
为达上述之目的,本发明提供一种四馈入的三堆叠天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线。该第一天线其上具有一第一基体,该第一基体的表面具有一第一辐射金属层,该第一基体的底面具有一接地金属层,于该第一天线具有一穿过该第一基体的第一馈入元件,该第一馈入元件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接,该第一馈入元件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接。该第二天线上具有一第二基体,该第二基体系以配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上,于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层,该第二天线具有二第二馈入元件,该二第二馈入元件分别穿过该第二基体与该第一基体与该第二辐射金属层电性连接,该二第二馈入元件在穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。该第三天线上具有一第三基体,该第三基体系以配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上,于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层,该第三天线具有一第三馈入元件,该第三馈入元件与第三辐射金属层电性连接后,分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体,在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。
在本发明的一实施例中,该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及一第四通孔,该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层。
在本发明的一实施例中,该第一馈入元件由该第一通孔贯穿该第一基体。
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