[发明专利]制造液体排出头基板的方法

权利要求书

1.一种制造液体排出头基板的方法，所述方法包括：

形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及

形成包括导电部件的布线结构，

其中，对所述液体排出元件和保护膜中的一个执行退火，使得在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度变得高于在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

形成第一基板，所述第一基板包括半导体元件和第一布线结构；

形成第二基板，所述第二基板包括所述液体排出元件、保护膜和第二布线结构；以及

在形成所述第一基板和形成所述第二基板之后，接合所述第一布线结构和第二布线结构使得所述半导体元件和液体排出元件彼此电连接，

其中，所述布线结构包括所述第一布线结构和第二布线结构，并且

形成所述第二基板包括在基底上方形成所述液体排出元件和保护膜之后形成所述第二布线结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述第二基板进一步包括在形成所述第二布线结构中包括的导电部件之后、在不低于400℃的温度下使所述液体排出元件和保护膜中的至少一个退火。

4.根据权利要求2所述的方法，进一步包括在所述接合之后移除所述基底的与所述液体排出元件重叠的部分，

其中，所述基底的剩余部分形成排出液体的通道的一部分。

5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括在移除所述基底的重叠部分之后形成抗气蚀膜，所述抗气蚀膜跨越所述保护膜覆盖液体排出元件。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

形成电连接到所述液体排出元件的焊盘；

利用钝化膜覆盖所述保护膜、液体排出元件和焊盘；以及

通过在所述钝化膜中形成开口来露出所述焊盘以被电连接到所述液体排出头基板的外部。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度不低于400℃，并且

在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度低于400℃。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述液体排出元件和保护膜中的一个局部退火。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，通过激光退火方法来使所述液体排出元件和保护膜中的一个局部退火。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述液体排出元件是热产生元件。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护膜是在形成所述液体排出元件之前形成的。

12.一种制造液体排出头基板的方法，所述方法包括：

形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及

在形成所述液体排出元件和保护膜之后形成包括导电部件的布线结构。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：

形成电连接到所述液体排出元件的焊盘；

利用钝化膜覆盖所述保护膜、液体排出元件和焊盘；以及

通过在所述钝化膜中形成开口来露出所述焊盘以被电连接到所述液体排出头基板的外部。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度不低于400℃，并且

在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度低于400℃。