[发明专利]制造液体排出头基板的方法在审

申请号：	201810151084.7	申请日：	2018-02-14
公开（公告）号：	CN108454237A	公开（公告）日：	2018-08-28
发明（设计）人：	江藤徹;佐佐木圭一	申请（专利权）人：	佳能株式会社
主分类号：	B41J2/16	分类号：	B41J2/16
代理公司：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038	代理人：	张劲松
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	液体排出头基板排出元件保护膜导电部件热历史制造退火布线结构覆盖
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【说明书】：

本发明提供了制造液体排出头基板的方法。所述方法包括：形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及形成包括导电部件的布线结构。对所述液体排出元件和保护膜中的一个执行退火，使得在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度变得高于在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度。

技术领域

本发明涉及制造液体排出头基板的方法。

背景技术

液体排出头被广泛地用作在片状打印介质(诸如片材或胶片)上打印信息(诸如字符或图像)的打印装置的一部分。日本专利公开No.2016-137705描述了如下方法：该方法在其中形成有电路元件的半导体基板上形成布线结构，并且在布线结构上形成热产生元件及其保护膜，从而形成液体排出头基板。

发明内容

液体排出元件(诸如热产生(heat generation)元件)可以随着电阻值增大以较少的电力将能量施加于液体。在高温下使液体排出元件退火被考虑作为增大液体排出元件的电阻值的方法。液体排出元件通过在高温下使液体排出元件退火而结晶，从而使得还能够稳定液体排出元件的初始特性。当覆盖液体排出元件的保护膜在高温下被退火时，它在耐湿性上提高。然而，在日本专利公开No.2016-137705中描述的方法中，液体排出元件和保护膜是在布线结构形成之后形成的，从而导致如果液体排出元件或保护膜在高温下被退火，则使布线结构中的导电部件熔融。

本发明的一方面提供了用于提高液体排出头基板上的液体排出元件的性能的技术。

根据一些实施例，提供了一种制造液体排出头基板的方法。所述方法包括：形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及形成包括导电部件的布线结构。对所述液体排出元件和保护膜中的一个执行退火，使得在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史(thermal history)中的最高温度变得高于在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度。

根据一些其它的实施例，提供了一种制造液体排出头基板的方法。所述方法包括：形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及在形成所述液体排出元件和保护膜之后形成包括导电部件的布线结构。

从以下(参照附图)对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得清楚。

附图说明

图1A和1B是各自用于解释根据第一实施例的液体排出头基板的布置的示例的示图；

图2A至2E是用于解释制造根据第一实施例的液体排出头基板的方法的示例的示图；

图3A至3E是用于解释制造根据第一实施例的液体排出头基板的方法的示例的示图；

图4A和4B是用于解释制造根据第一实施例的液体排出头基板的方法的示例的示图；

图5A和5B是各自用于解释根据第二实施例的液体排出头基板的示图；

图6A和6B是各自用于解释根据第三实施例的液体排出头基板的示图；

图7A至7E是各自用于解释根据第四实施例的液体排出头基板的示图；

图8是用于解释根据第五实施例的液体排出头基板的示图；以及

图9A至9D是用于解释又另一个实施例的示图。