[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：

制作母块的工序，所述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；

通过将所述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，所述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着所述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了所述内部电极；

通过在所述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及

对所述未烧成的部件主体进行烧成的工序，

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，

用脱脂剂对形成所述未烧成的陶瓷保护层之前的露出了内部电极的所述切断侧面进行处理，对用于形成所述内部电极的导电性膏包含的树脂成分进行乳化和/或脱脂。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

在得到所述多个生芯片的工序中，通过划片来切断所述母块，

在用于所述划片的切削液中包含所述脱脂剂。

3.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：

制作母块的工序，所述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；

通过将所述母块沿着第一方向的切断线进行切断，从而得到多个棒状的生块体的工序，所述多个棒状的生块体具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着所述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了所述内部电极；

在所述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层的工序；

通过将形成了所述未烧成的陶瓷保护层的所述棒状的生块体沿着与所述第一方向正交的第二方向的切断线进行切断，从而得到多个未烧成的部件主体的工序；以及

对所述未烧成的部件主体进行烧成的工序，

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，

用脱脂剂对形成所述未烧成的陶瓷保护层之前的露出了内部电极的所述切断侧面进行处理，对用于形成所述内部电极的导电性膏包含的树脂成分进行乳化和/或脱脂。

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

在得到所述多个棒状的生块体的工序中，通过划片来切断所述母块，在用于所述划片的切削液中包含所述脱脂剂。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备：对形成所述未烧成的陶瓷保护层之前的所述切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序，

在用于所述磨削处理的磨削液或用于所述切削处理的切削液中包含所述脱脂剂。

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备：在进行了所述磨削处理或所述切削处理之后，对形成所述未烧成的陶瓷保护层之前的所述切断侧面进行超声波清洗的工序，

在用于所述超声波清洗的清洗液中包含所述脱脂剂。

7.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备：在切断了所述母块之后，对形成所述未烧成的陶瓷保护层之前的所述切断侧面进行超声波清洗的工序，

在用于所述超声波清洗的清洗液中包含所述脱脂剂。

8.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述脱脂剂包含缩合磷酸盐。

9.根据权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述缩合磷酸盐是焦磷酸盐。

10.根据权利要求9所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述缩合磷酸盐是焦磷酸钾。