[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

说明书

一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，上述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，上述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极；通过在上述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对上述切断侧面进行处理。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

作为层叠陶瓷电子部件的一个例子，可举出层叠陶瓷电容器。为了制造层叠陶瓷电容器，例如，对形成了内部电极的陶瓷生片进行层叠，在对得到的未烧成的部件主体进行了烧成之后，在烧结后的部件主体的相对置的端面形成外部电极。由此，可得到引出到两侧的端面的内部电极与外部电极电连接的层叠陶瓷电容器。

近年来，伴随着电子部件的小型化以及高功能化，对层叠陶瓷电容器要求小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化，增大内部电极在陶瓷生片上占有的有效面积，即，相互对置的内部电极的面积是有效的。

例如，在专利文献1公开了一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其具备：制作母块(mother block)的工序，所述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片(green chip)的工序，所述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且处于在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极的状态；通过在上述切断侧面涂敷陶瓷膏，形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5678905号公报

在专利文献1记载的方法中，通过切断母块，使得在侧面露出内部电极，从而增大相互对置的内部电极的面积。但是，在母块的切断中使用了划片(dicing)等方法，由于切断时的应力，内部电极会下垂。因此，内部电极间的距离越短，越容易在切断侧面产生内部电极跨越层间而接触的部位(以下，也称作短路部位)。若在这样的状态下制作芯片部件，则脱脂后的阶段中的短路不良率会增加。根据以上，在制造高电容的层叠陶瓷电容器的方法中，在切断侧面产生短路部位、短路不良率变高的问题令人担忧。

另外，上述的问题不限于制造层叠陶瓷电容器的情况，是制造层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件的情况所共有的问题。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种在切断侧面不易产生短路部位且短路不良率低的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

在第一方式中，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，上述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，上述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极；通过在上述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对上述切断侧面进行处理。