[发明专利]立式晶舟

说明书

本发明涉及一种立式晶舟，其中，该立式晶舟具有顶板、底板、3根支柱和晶圆支承部，所述支柱由在晶圆插入始端侧的左右两侧配置的第1和第2支柱以及在晶圆插入终端侧的中央配置的第3支柱构成，所述晶圆支承部包含从所述第1、第2和第3支柱的侧面分别向水平方向突出的第1、第2和第3晶圆支承部，所述第1晶圆支承部与第1支柱的水平方向的合计截面积以及所述第2晶圆支承部与第2支柱的水平方向的合计截面积与所述第3晶圆支承部与第3支柱的水平方向的合计截面积具有预定的关系。

技术领域

本发明涉及立式晶舟，特别涉及对在半导体装置制造中使用的硅晶圆在热处理工序中进行保持的立式晶舟。

背景技术

对半导体装置制造中使用的晶圆实施热处理，该热处理通过在热处理装置内收容放置有多个晶圆的立式晶舟来进行。

然而，近年来，晶圆逐渐大口径化，随之而来地，容易在晶圆上产生滑动(slip)，其对策是重要的问题。作为抑制该滑动的对策，例如，在专利文献1中提出了一种发明，晶圆支承部在从晶圆的外周部到晶圆半径的40～60％的位置进行支承，从而将晶圆的变形最小化，抑制滑动的发生。

针对该专利文献1中公开的立式晶舟，根据图8进行说明。需要说明的是，图8示出从其上部透视地观察立式晶舟而看到的状态。

晶舟100具备：在竖直方向被配置成彼此平行状态的从晶圆插入方向X观察到的始端侧的支承部件101、102；以及终端侧的支承部件103。这些各支承部件101，102、103被竖立设置在圆板形状的基台(底板)上，并且，各支承部件的上端部被圆板状的上部固定部件(顶板)支承。

需要说明的是，图8中示出的外周圆105表示该晶舟100的上部固定部件(顶板)。另外，用虚线表示的符号W表示搭载于该晶舟100的晶圆搭载位置(称为晶圆W)。另外，箭头X表示晶圆W相对于晶舟100的插入方向。

而且，所述各支承部件101、102、103由支柱部101b、102b、103b和从这些支柱部101b、102b、103b的侧面分别水平地突出并且形成为长尺状的多个晶圆支承部101a、102a、103a构成。

另外，位于晶圆插入始端侧的支承部件101、102被构成为相对于穿过晶圆W的插入中心点O并且在晶圆W的插入方向X延伸的点划线h线对称。

另外，位于晶圆插入终端侧的支承部件103位于穿过晶圆W的插入中心点O并且在晶圆W的插入方向X延伸的点划线h上。

另外，位于所述晶圆插入始端侧的支承部件101、102的包含晶圆支承部的水平截面被形成为大致“へ”字状，另一方面，晶圆支承部103a被从支承部件103大致直线状地延伸设置。

此处，位于晶圆插入始端侧的支承部件101、102的晶圆支承部101a、102a的前端部和位于晶圆插入终端侧的支承部件103的前端部构成为位于距离晶圆外周部为晶圆W的半径的40～60％的位置。

根据该构成，晶圆W被各晶圆支承部101a、102a、103a支承(3点支承)，能够抑制晶圆W的变形。其结果，缓解向晶圆特定位置的应力集中，能够期待使减少滑动的对策更加有效。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-99576号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

然而，在图8示出的晶舟中，在晶圆插入始端侧的支承部件101、102与晶圆插入终端侧的支承部件103之间，晶圆支承部101a、102a的长度与晶圆支承部103a的长度不同。

这样，如果长度尺寸不同，则支承部件的表面积(体积)不同，热处理时受到的热量产生差异。因此，在支承部件之间，热膨胀引起的变形的大小不同，其结果，有可能在所支承的晶圆W发生倾斜。