[发明专利]光接收器及光电元件的制备方法和光接收器的制备方法

说明书

本发明涉及一种光接收器及光电元件的制备方法和光接收器的制备方法，光接收器包含一载体及一背面收光型晶片；其中，背面收光型晶片的中间部位突出周围部位且比周围部位具有一突出厚度，并于该周围部位设有多个金属柱，藉由该多个金属柱连接该载体；该多个金属柱的高度大于该背面收光型晶片元件的该中间部位的突出厚度；且，该多个金属柱使用化镀设置于该背面收光型晶片上。

技术领域

本发明关于一种光接收器及光电元件的制备方法和光接收器的制备方法，特别为一种背面收光型光接收器。

背景技术

光通讯领域使用光接收器以接收光讯号并转换成电流，光接收器的主要结构为光电晶片、载体及基座等。早期，光电晶片的电极会经由引线与载体电极连接，因此需设置多种安装零件(例如电极垫)以组装光接收器光接收器。近年，由于电子产品日趋轻薄及小型化，逐步发展出可缩小晶片封装的覆晶封装技术，其系藉由将光电晶片的电极设置有金属凸块，直接与载体电极连接，不再使用引线连接。过去，引线在设置时须注意引线长度，避免有寄生电感(parasitic inductance)发生，因此为避免产生寄生电感，则必须限制安装零件的设置。即，覆晶封装技术可降低阻抗，避免光讯号在传输过程中有扭曲的状况，减少设置引线以及引线所需的零件，因此可缩小体积。

使用覆晶封装技术的光接收器的光电晶片，可称为背面收光型晶片，其系将光电晶片反置，使用未设置电极的基板一侧作为收光侧，而设有电极的一侧面向载体，并藉由设置金属凸块或金球于电极，以将该光电晶片的电极与载体的电极连接，进行导电后接收光讯号。一般金属凸块及金球会使用电焊、电镀、蒸镀及种植金球方式设置在载体上，其中，需较高的金属凸块时，则得使用电焊或电镀完成。

然而，在设置金属凸块或金球于背面收光型晶片时，使用电焊设置金柱时，常会使光电晶片产生碎裂的问题；使用电镀设置金柱时，电镀液中含有高浓度的重金属及有机溶剂，因此容易对环境造成严重的污染及人体安全危害；而蒸镀及种植金球则需要高成本的设备及消耗大量的金，在制备上设备及原料成本偏高。即，背面收光型光接收器的制程存有对环境造成污染，以及设备及原料成本偏高的问题。

发明内容

鉴于改善上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种光接收器及光电元件的制备方法和光接收器的制备方法，其结构简单，制备方便，在制备时具有环保安全性及低成本，且藉由设置较高的金柱可避免光接收器在封装时，光电晶片会受到挤压而崩裂。

是以，本发明公开了一种光接收器，其特征在于包含：

一载体；

一背面收光型晶片，其中间部位突出周围部位且比周围部位具有一突出厚度，并于周围部位设有多个金属柱，藉由该多个金属柱连接该载体；

其中，该多个金属柱的高度大于该背面收光型晶片元件的该中间部位的突出厚度。

其中：该多个金属柱使用化镀设置于该背面收光型晶片上，其中，至少二个以上的该金属柱连接至该背面收光型晶片上的电极及载体上的电极。

其中：该金属柱的材质为金。

其中：该背面收光型晶片的中间部位的突出厚度为5～10μm，且该金属柱的高度为7～15μm。

还公开了一种光电元件的制备方法，其特征在于包括：

提供一背面收光型晶片，该背面收光型晶片的中间部位突出周围部位且比周围部位具有一突出厚度；

于该背面收光型晶片的周围部位以化镀设有多个金属柱，其中，该金属柱的高度大于该背面收光型晶片的中间部位的突出厚度。

其中：至少二个以上的该金属柱连接至该背面收光型晶片上的电极。

其中：该金属柱的材质为金。

其中：该背面收光型晶片的中间部位的厚度为5～10μm，且该金属柱的高度7～15μm。