[发明专利]感光性树脂组合物及感光性树脂层叠体

说明书

提供即使在过度显影、过度水洗、显影液高温这种苛刻的显影条件下密合性和分辨力也优异的感光性树脂组合物，以及使用其的层叠体及抗蚀图案的形成方法和线路板的制造方法。该组合物包含：(A)碱溶性高分子；(B)具有烯属不饱和键的化合物；和(C)光聚合引发剂；和(D)抑制剂，其中，相对于树脂组合物中的固体成分质量，(A)碱溶性高分子含有5质量％以上的I/O值为0.200～0.560的(A‑1)碱溶性高分子，(D)抑制剂含有苯酚衍生物；将该固体成分中所含的(A)碱溶性高分子和(B)具有烯属不饱和键的化合物以外的物质作为除(A)和(B)以外的成分时，除(A)和(B)以外的成分的质量与(B)具有烯属不饱和键的化合物的质量的比为0.190以下。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物等。

背景技术

个人计算机、手机等电子设备中，为了安装元件、半导体等而使用印刷线路板等。作为用于制造印刷线路板等的抗蚀剂，以往使用在支承膜上层叠感光性树脂层、再在该感光性树脂层上根据需要层叠保护膜而形成的感光性树脂层叠体，即所谓的干式薄膜光致抗蚀剂(以下有时也称为DF)。作为感光性树脂层，现在通常是使用弱碱水溶液作为显影液的碱显影型产品。为了使用DF来制作印刷线路板等，例如要经由以下工序。DF具有保护膜的情况下，首先剥离保护膜。然后，使用层压装置等在覆铜层叠板或柔性基板等用于制作永久电路的基板上层压DF，通过布线图案掩膜等进行曝光。接着根据需要剥离支承膜，通过显影液将未固化部分(例如对于负型而言为未曝光部分)的感光性树脂层溶解或分散去除，在基板上形成固化抗蚀图案(以下有时也仅称为抗蚀图案)。

形成抗蚀图案后，形成电路的工艺大致分为两种方法。第一种方法为，将没有被抗蚀图案覆盖的基板面(例如覆铜层叠板的铜面)蚀刻去除后，用比显影液强的碱水溶液将抗蚀图案部分去除的方法(蚀刻法)。第二种方法为，对上述基板面进行铜、焊锡、镍、锡等的镀覆处理后，与第一种方法同样地去除抗蚀图案部分，再将出现的基板面(例如覆铜层叠板的铜面)蚀刻的方法(镀覆法)。蚀刻使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液等。近年，随着电子设备的小型化以及轻量化，印刷线路板的微细化以及高密度化发展，上述制造工序中，谋求提供高密合性、高分辨力、良好的线宽重现性等的高性能DF。作为实现这种高分辨力的技术，专利文献1中记载了通过特定的热塑性树脂、单体和光聚合性引发剂来提高分辨力的感光性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-249884号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，近年来，随着手机、平板电脑等电子设备的小型轻量化，对印刷线路板中布线间隔微细化的要求日益提高。为了满足这种微细化的要求，对DF的高密合性、高分辨力、良好的线宽重现性等的要求也越来越严苛。进而，为了实现高分辨力，出于消除基板表面的抗蚀剂残渣的目的，将显影条件设定的极为苛刻的情况不断增加，要实现DF的高密合性变得非常困难。对于上述专利文献1所记载的技术，从该角度来看，还有改进的余地。

因此，本发明要解决的技术问题是：提供一种即使在过度显影、过度水洗、显影液高温这种苛刻的显影条件下密合性和分辨力也优异的感光性树脂组合物，并提供使用该感光性树脂组合物的抗蚀图案的形成方法和线路板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述技术问题，进行了大量研究和反复实验。结果发现，通过以下技术手段，可以解决所述技术问题。

即，本发明为以下内容：

[1]一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含：

(A)碱溶性高分子；

(B)具有烯属不饱和键的化合物；