[发明专利]一种导电滑环体浇注用胶和一种导电滑环体及其浇注方法

权利要求书

1.一种导电滑环体浇注用胶，包括以下质量份数的组分：

2.根据权利要求1所述的导电滑环体浇注用胶，其特征在于，所述硅微粉的粒径为4～6μm；所述炭黑粉的粒径为7～19nm。

3.一种导电滑环体的浇注方法，包括以下步骤：

(1)将导电滑环体组件置于浇注模内；

预热权利要求1或2所述导电滑环体浇注用胶和内部置有导电滑环体组件的浇注模；将所述预热后的胶灌装到所述预热后的浇注模内，所述导电滑环体浇注用胶的液面控制在浇注模中引线端口的上端面以下5～20mm之间；

(2)将浇注模放置于真空干燥箱中抽真空，所述真空干燥箱的压力为0.055～0.065MPa，保持10～15min；

(3)进行补胶操作，将导电滑环体浇注用胶灌装至浇注模内，对浇注模进行抽真空，所述抽真空的压力为0.065～0.070MPa，保持10～15min；重复此操作直至所述导电滑环体浇注用胶的液面与所述引线端口的上端面平齐；

(4)对浇注模再次进行抽真空操作，所述抽真空的压力为-0.075～-0.050MPa，保持10～15min，得到预固化浇注模；

(5)将所述步骤(4)得到的预固化浇注模进行固化处理，冷却，得到导电滑环体；所述固化处理的温度为125～145℃，固化处理的时间为5～7h，所述冷却的时间为10～14h。

4.根据权利要求3所述的浇注方法，其特征在于，所述步骤(1)中浇注用胶现配现用，料液的使用时间≤12h；配料后在烧杯内用玻璃棒匀速搅拌后加热至80～90℃。

5.根据权利要求3所述的浇注方法，其特征在于，所述步骤(1)中导电滑环体组件置于浇注模前，还包括对所述导电滑环体组件的预处理；所述预处理具体为：对所述导电滑环体组件出线槽口的导线表面涂抹保护胶；所述涂抹长度以所述出线槽口所在位置为起点计，为10～15mm。

6.根据权利要求3或5所述的浇注方法，其特征在于，所述步骤(1)中浇注模的制备方法包括：将浇注模组件依次进行清洗、组装和涂胶处理，得到浇注模。

7.根据权利要求3所述的浇注方法，其特征在于，所述步骤(1)中预热的温度为105～135℃，预热的时间为50～90min。

8.根据权利要求3或7所述的浇注方法，其特征在于，所述步骤(1)中灌装时，浇注胶温度为110～115℃，灌装的速度为1.5～2Kg/min。

9.根据权利要求3所述的浇注方法，其特征在于，所述步骤(3)中补胶时，导电滑环体浇注用胶的温度为110～115℃，补胶的速度为1.5～2Kg/min。

10.权利要求3～9任一项所述浇注方法制备得到的导电滑环体。