[发明专利]一种芯片散热方法与装置在审
| 申请号： | 201810156537.5 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108205370A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 曾润鹏;孙超;高霄霄;李丽 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H04Q1/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 250104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片散热 温度区间 芯片 读取 散热器件 散热手段 使用寿命 采集 | ||
1.一种芯片散热方法，其特征在于，包括以下步骤：
从多个芯片采集实时温度；
将所述多个芯片的所述实时温度归一化为测定温度；
读取预定的多个临界温度，并确定所述测定温度所在的临界温度区间；
使用所述临界温度区间对应的散热手段为所述多个芯片散热。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用温度传感器从所述多个芯片采集所述实时温度，其中所述多个芯片包括以下至少之一：交换机的交换芯片、处理器芯片、和物理接口收发器芯片。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度归一化从所述多个芯片的所述实时温度中取最大值或平均值作为测定温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述临界温度区间为根据所述多个临界温度而划分出的温度段。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热手段为使用散热风扇转动为所述多个芯片散热。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在不同的所述临界温度区间中驱动所述散热风扇的转速不同。
7.一种芯片散热装置，其特征在于，使用如权利要求1-6任意一项所述的方法。
8.一种计算机设备，包括存储器、至少一个处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如权利要求1-6任意一项所述的方法。
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时执行权利要求1-6任意一项所述的方法。
10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算程序，所述计算程序包括指令，当所述指令被计算机执行时，使所述计算机执行权利要求1-6任意一项所述的方法。
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