[发明专利]一种芯片散热方法与装置

说明书

本发明公开了一种芯片散热方法与装置，包括：从多个芯片采集实时温度；将多个芯片的实时温度归一化为测定温度；读取预定的多个临界温度，并确定测定温度所在的临界温度区间；使用临界温度区间对应的散热手段为多个芯片散热。本发明能够针对不同芯片或不同类型的芯片散热，提高散热器件的使用寿命并降低能耗。

技术领域

本发明涉及电子设备散热领域，并且更具体地，涉及一种芯片散热方法与装置。

背景技术

交换机(Switch)是一种用于转发电信号的网络设备。交换机可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。交换机正常进行数据转发时，交换芯片、处理器、PHY(物理接口收发器)芯片等耗电量较大，随着数据转发量的增大，芯片温度会迅速上升，因此功耗较高。为降低交换机芯片等模块的温度，保证交换机正常工作，延长使用寿命，一般标准交换机内都会带有散热风扇，但是散热风扇在交换机开机后就一直处于工作状态，不仅缩短了散热风扇的使用寿命，而且也耗费了大量的电量。

针对现有技术中散热器件使用寿命低、耗能高的问题，目前尚未有有效的解决方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种芯片散热方法与装置，能够针对不同芯片或不同类型的芯片散热，提高散热器件的使用寿命并降低能耗。

基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种芯片散热方法，包括以下步骤：

从多个芯片采集实时温度；

将多个芯片的实时温度归一化为测定温度；

读取预定的多个临界温度，并确定测定温度所在的临界温度区间；

使用临界温度区间对应的散热手段为多个芯片散热。

在一些实施方式中，使用温度传感器从多个芯片采集实时温度，其中多个芯片包括以下至少之一：交换机的交换芯片、处理器芯片、和物理接口收发器芯片。

在一些实施方式中，温度归一化从多个芯片的实时温度中取最大值或平均值作为测定温度。

在一些实施方式中，临界温度区间为根据多个临界温度而划分出的温度段。

在一些实施方式中，散热手段为使用散热风扇转动为多个芯片散热。

在一些实施方式中，在不同的临界温度区间中驱动散热风扇的转速不同。

本发明实施例的另一方面，还提供了一种芯片散热装置，使用了上述方法。

本发明实施例的另一方面，还提供了一种计算机设备，包括存储器、至少一个处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时执行上述的方法。

本发明实施例的另一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时执行上述的方法。

本发明实施例的另一方面，还提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算程序，计算程序包括指令，当指令被计算机执行时，使计算机执行上述方法。

本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的芯片散热方法与装置，通过从多个芯片采集实时温度归一化为测定温度、确定测定温度所在的临界温度区间并使用散热手段为多个芯片散热的技术手段，能够针对不同芯片或不同类型的芯片散热，提高散热器件的使用寿命并降低能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。