[发明专利]弹扣式盒体开盒设备以及弹扣式盒体开盒方法

说明书

本发明涉及一种弹扣式盒体开盒设备以及弹扣式盒体开盒方法，用以开启一盒体，上述盒体包括以侧边相对枢设、且可相对盖合的一第一壳盖及一第二壳盖，又第一、二壳盖异于枢接侧边利用至少一弹扣部选择性扣住，各该弹扣部包括有分别形成于第一、二壳盖的弹扣片及相对扣缘，其包括有一下部固定机构、一上部掀盖装置及一扳扣装置，以利用下部固定机构来固定盒体的第一壳盖，并以上部掀盖装置抓取盒体的第二壳盖，且利用该扳扣装置释放盒体弹扣部的弹扣片与扣缘，使上部掀盖装置能够掀开第二壳盖，让弹扣式盒体也能进行自动化开盒，因而能够大幅度的提高实用性。

技术领域

本发明涉及一种盒体的开盒技术，具体涉及一种弹扣式开盒设备以及弹扣式盒体开盒方法，以能有效地针对弹扣式盒体进行开盒及掀盖的动作，而能使设备进行自动化作业，以提高制作效率。

背景技术

近年来半导体制作工艺中集成电路的线径越来越细，目前已发展至10纳米以下，因此制作工艺中的任何污染物都可能直接影响到相对制作工艺或产品的良率。但整个半导体制作工艺中，不论是制作、移转、储存或运输的过程中，均存在有不少的微粒、水气、气体、化学溶剂分子等有害物质，这些有害物质会附著于芯片、掩膜或各式制作工艺设备与装置的表面，其会造成芯片良率降低的现象，且增加清理与改善的时间，造成生产量降低，相对上也会提高营运的成本。因此，为了解决这个问题，而在半导体制作工艺中，运用自动化物料搬运系统“Automated Material Handling System，AMHS”，与隔离进出料标准机械接口“Standard Mechanical Interface，SMIF”设备，来进行芯片/掩膜于不使用期间的维护与运送，不但能取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建置与维护成本，还能提升掩膜的洁度，达到超高生产良率，故近年来，AMHS与SMIF已被列为是国际间半导体厂的标准设备规范。

在半导体制作工艺中，用于芯片(Wafer)表面形成集成电路的所使用的掩膜(Mask)是微影制作工艺中不可或缺的元件的一，该掩膜包含有一基板、一框架及一保护膜“Pellicle”，其中当基板或保护膜表面有污染物时，可能使该污染物的影像成像于芯片上，也可能造成微影曝光图形时失真的现象，影响制作工艺生产效率及增加成本。

根据上述技术概念，该掩膜除了在曝光使用时，掩膜在运送过程或保存期间，都必须将芯片或掩膜放置在一个高洁净度的载具内，如自动化用的掩膜传输盒“Reticle SMIFPod，RSP”、出货或储存用的掩膜传送盒或的掩膜放置盒等。其中主要用于一般储存与运送的掩膜放置盒系一种弹扣式盒体，如图1所示，该盒体(100)主要是由一第一壳盖(110)及一第二壳盖(120)所组成，其中第一、二壳盖(120)是以任一侧边相对枢设，使第一、二壳盖(120)可沿枢接轴选择性盖合或掀开，又第一、二壳盖(120)异于枢接侧边的侧边形成有至少一弹扣部(150)，各该弹扣部(150)包含有形成于第一壳盖(110)的弹扣片(151)及形成于第二壳盖(120)相对位置的扣缘(152)，让第一、二壳盖(110、120)可以利用弹扣部(150)的弹扣片(151)复位勾扣扣缘(152)来盖合(如图1的A部分所示)、或让第一、二壳盖(110、120)利用弹扣部(150)的弹扣片(151)扳开释放扣缘(152)来相对掀开；

由于如上述掩膜放置盒的弹扣式盒体(100)结构较为简单，其第一、二壳盖(110、120)上无有效固定及夹持位置，且弹扣部(150)的弹扣片(151)释放更需以手指来拨动，因此其通常系以人工操作方式来进行，难以用于自动化设备中，例如掩膜检测设备、掩膜清洗设备或掩膜储存设备等；

换言之，现有弹扣式盒体(100)因难以被自动化开盒，而影响到应用该弹扣式盒体(100)的设备的自动化程度，进而造成半导体制作工艺的合格率及效率无法被有效提升，故开发一种可以自动化进行弹扣式盒体的开盒的设备，是业界的重要课题。