[发明专利]测试半导体封装件的方法

权利要求书

1.一种测试半导体封装件的方法，其通过将所述半导体封装件容置至测试托盘的插入槽中并使用每一个均包括加热器的推动器单元与测试器的插槽相连接之后，对所述半导体封装件执行电测试，所述方法包括：

在测试所述半导体封装件的同时接收所述半导体封装件的温度信息；

根据接收的所述温度信息计算所述半导体封装件的总体平均温度；以及

基于在所述半导体封装件的所述总体平均温度和个别温度之间的差值来个别地控制所述推动器单元的加热器的操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述个别地控制所述加热器的所述操作中，所述加热器的设定温度被个别地调整以补偿在所述半导体封装件的所述总体平均温度和所述个别温度之间的所述差值。

3.根据权利要求1所述的方法，其中热电元件被用作所述加热器，且在所述个别地控制所述加热器的所述操作中，施加于所述热电元件的驱动功率被个别地增加或减小以补偿在所述半导体封装件的所述总体平均温度和所述个别温度之间的所述差值。

4.根据权利要求1所述的方法，其还包括基于在所述半导体封装件的所述总体平均温度和预定测试参考温度之间的差值总体控制所述加热器的所述操作。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述总体控制所述加热器的所述操作中将所述加热器的设定温度作为整体来进行调整以补偿在所述总体平均温度和所述测试参考温度之间的所述差值。

6.根据权利要求4所述的方法，其中热电元件被用作所述加热器，且在所述总体控制所述加热器的所述操作中，施加于所述热电元件的驱动功率被作为整体来进行增加或减小以补偿在所述总体平均温度和所述测试参考温度之间的所述差值。

7.根据权利要求1所述的方法，其中偏离预定温度范围的半导体封装件的温度被排除在所述计算所述半导体封装件的所述总体平均温度之外。

8.一种测试半导体封装件的方法，其通过将所述半导体封装件容置至测试托盘的插入槽中并使用每一个均包括加热器的推动器单元与测试器的插槽相连接之后，对所述半导体封装件执行电测试，所述方法包括：

在测试所述半导体封装件的同时接收所述半导体封装件的温度信息；

根据所述接收的温度信息计算所述半导体封装件的总体平均温度；

用第一补偿值整体地补偿所述推动器单元的加热器的设定温度以补偿在所述半导体封装件的所述总体平均温度和预定测试参考温度之间的第一差值；以及

用第二补偿值个别地补偿所述加热器的所述设定温度以补偿在所述半导体封装件的所述总体平均温度和个别温度之间的第二差值。

9.根据权利要求8所述的方法，其中用所述第一补偿值和所述第二补偿值补偿的所述加热器的所述设定温度被用于测试后续的半导体封装件。

10.根据权利要求8所述的方法，其中偏离预定温度范围的半导体封装件的温度被排除在所述计算所述半导体封装件的所述总体平均温度之外。

11.一种测试半导体封装件的方法，其通过在将所述半导体封装件容置至测试托盘的插入槽中并使用每一个均包括加热器的推动器单元与测试器的插槽相连接之后，对所述半导体封装件执行电测试，所述方法包括：

对其中容置有半导体封装件的预定数量的测试托盘重复执行测试过程；

在重复执行所述测试过程的同时从所述测试器接收容置在所述测试托盘中的所述半导体封装件的温度信息；

根据所述接收的温度信息计算容置在所述测试托盘中的所述半导体封装件的总体平均温度；

根据所述接收的温度信息分别计算在所述测试托盘的相同位置上容置在插入槽中的半导体封装件的个别平均温度；以及

基于在所述半导体封装件的所述总体平均温度和个别平均温度之间的差值来个别地控制所述推动器单元的加热器的操作。