[发明专利]芯片的测试方法有效
| 申请号： | 201810157468.X | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108387837B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 朱岚;郑鹏飞;李强 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
1.一种芯片的测试方法，其特征在于，所述芯片的测试方法包括：
L1：提供晶圆并确定一修调量序列，所述晶圆中形成有j个芯片，其中j1，j为整数，执行步骤L2；
L2：将所述修调量序列中的修调量从小到大依次写入第i芯片，并根据所述修调量序列依次测试所述第i芯片，直至所述第i芯片通过测试，执行步骤L3；
其中，以使所述第i芯片通过测试的所述修调量为所述第i芯片的最优修调量，且0ij，i为整数；
L3：将所述第i芯片的最优修调量作为写入第i+1芯片的起始修调量，再将所述修调量序列中沿着所述第i的芯片的最优修调量的两侧的所述修调量交替写入第i+1芯片，并测试确定所述第i+1芯片的最优修调量，执行步骤L4；
L4：计算所有已测得的最优修调量的平均值并取整，得到平均修调量，执行步骤L5；
L5：将所述平均修调量作为写入第i+2芯片的起始修调量，再将所述修调量序列中沿着所述平均修调量的两侧的修调量交替写入第i+2芯片，并测试确定所述第i+2芯片的最优修调量，执行步骤L6；
L6：令i＝i+1，并执行步骤L4，直至j个芯片均测试完毕。
2.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述修调量序列与一模拟量序列呈对应关系，所述修调量序列中的修调量与所述模拟量序列中的模拟量一一对应。
3.如权利要求2所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述修调量序列中相邻两个修调量之间间隔第一阈值。
4.如权利要求3所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述模拟量序列中相邻两个模拟量之间的间隔固定或者不固定。
5.如权利要求4所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述模拟量序列包括电压序列、电流序列的至少一种。
6.如权利要求5所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述修调量序列为0-31，并且所述第一阈值为1。
7.如权利要求6所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述模拟量序列为0.4V-0.72V。
8.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述芯片的测试方法还包括：将每个芯片的最优修调量保存在数据文件中。
9.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述最优修调量和所述平均修调量均为所述修调序列中的修调量。
10.如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，将所述修调量序列中的所有修调量分别写入所述芯片后，若均无法确认所述芯片的最优修调量，则所述芯片不合格。
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