[发明专利]芯片的测试方法

说明书

本发明提供了一种芯片的测试方法，首先将修调量序列中的修调量从小到大依次写入一个芯片，以找出这块芯片的最优修调量，接下来将已测得的所有芯片的最优修调量的平均值取整作为写入下一块芯片的起始修调量，然后沿着平均修调量两侧交替写入修调量，不用再从小到大依次写入，可以用更少的时间找到后续芯片的最优修调量，所获得的测试结果更具可靠性和稳定性，并减少了测试的时间，提高程序测试效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种芯片的测试方法。

背景技术

随着集成电路工艺和设计技术的发展，电路性能要求也越来越高，但电路性能通常会受到半导体制造工艺的影响，例如电流镜失配、电阻绝对偏差、电阻的温度系数、电阻电容失配、晶体管失配、由封装应力引入的漂移和输入失调电压等方面，而且这些误差是随机性的，因此为了提高集成电路的精度，需要对芯片进行修调测试。

在芯片的修调测试中，需要根据测试数据选取合适的修调值，实际中可能有较多的修调值，传统的修调测试采用的方法是每颗芯片的修调值统一从0开始扫向末尾值，直至找到合适的修调值，这种修调测试方法耗时较长，在几十个或上百个修调值中选出一个较好的修调值，需要花费大量时间和精力，导致制造时间和成本上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片的测试方法，以解决现有的芯片测试需要花费大量的时间和精力，导致制造时间和成本上升等问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种芯片的测试方法，所述芯片的测试方法包括：

L1：提供晶圆并确定一修调量序列，所述晶圆中形成有j个芯片，其中j1，j为整数，执行步骤L2；

L2：将所述修调量序列中的修调量从小到大依次写入第i芯片，以确定所述第i芯片的最优修调量，其中，0ij，i为整数，执行步骤L3；

L3：将所述第i芯片的最优修调量作为写入第i+1芯片的起始修调量，再将所述修调量序列中的修调量沿着所述第i的芯片的最优修调量的两侧交替写入第i+1芯片，以确定所述第i+1芯片的最优修调量，执行步骤L4；

L4：计算所有已测得的最优修调量的平均值并取整，得到平均修调量，执行步骤L5；

L5：将所述平均修调量作为写入第i+2芯片的起始修调量，再将所述修调量序列中的修调量沿着所述平均修调量的两侧交替写入第i+2芯片，以确定所述第i+2芯片的最优修调量，执行步骤L6；

L6：令i＝i+1，并执行步骤L4，直至j个芯片均测试完毕。

可选的，所述修调量序列与一模拟量序列呈对应关系，所述修调量序列中的修调量与所述模拟量序列中的模拟量一一对应。

可选的，所述修调量序列中相邻两个修调量之间间隔第一阈值。

可选的，所述模拟量序列中相邻两个模拟量之间的间隔固定或者不固定。

可选的，所述模拟量序列包括电压序列、电流序列中的至少一种。

可选的，所述修调量序列为0-31，并且所述第一阈值为1。

可选的，所述模拟量序列为0.4V-0.72V。

可选的，所述芯片的测试方法还包括：将每个芯片的最优修调量保存在数据文件中。

可选的，所述最优修调量和所述平均修调量均为所述修调序列中的修调量。

可选的，将所述修调量序列中的所有修调量分别写入所述芯片后，若均无法确认所述芯片的最优修调量，则所述芯片不合格。