[发明专利]一种晶圆缺陷的查找系统和晶圆缺陷的查找方法

说明书

本发明涉及一种晶圆缺陷的查找方法，包括以下步骤：检测机台检测晶圆的缺陷信息，并将所述缺陷信息传递给所述电子扫描显微镜；所述电子扫描显微镜根据所述缺陷信息对所述晶圆进行拍照。本发明通过采用所述检测机台可以快速准确的检测到所述晶圆上下表面以及侧面上的缺陷，确定所检测晶圆缺陷的信息，并将所述缺陷的信息传输至所述电子扫描显微镜，所述电子扫描显微镜可以根据所述缺陷的信息迅速准确的查找到所述晶圆上缺陷的位置，并自动拍下所述晶圆上缺陷的照片。本发明解决了手动对所述晶圆拍照速度慢、查找缺陷位置不准确的问题，提高了生产效率，对查找晶圆产生缺陷的原因提供了有力的帮助，对提高产品的良率有重大意义。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种晶圆缺陷的查找系统和晶圆缺陷的查找方法。

背景技术

在晶圆制造工艺中，由于晶圆侧面是非平面的特殊结构，因此晶圆侧面的薄膜容易剥落，产生缺陷；晶圆的上下表面也容易被污染或损伤从而产生缺陷。

现有技术中，检测机台可以检测到相关缺陷的信息，根据检测到的信息对大概的缺陷位置进行手动拍照。手动拍照往往因为不能准确找到缺陷位置而需要花费大量时间，延长了缺陷原因的澄清时间，减慢了半导体制造工艺的流通速度。

因此，急需提高一种新的晶圆缺陷的查找方法，以解决现有技术中晶圆缺陷查找困难、无法实时拍照的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的晶圆缺陷的查找方法，以解决现有技术中晶圆缺陷查找困难、无法实时拍照的问题。

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种晶圆缺陷的查找系统，所述晶圆缺陷的查找系统包括：检测机台及电子扫描显微镜，所述检测机台检测晶圆的缺陷信息，并将所述缺陷信息传递给所述电子扫描显微镜，所述电子扫描显微镜根据所述缺陷信息对所述晶圆进行拍照。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找系统中，所述电子扫描显微镜包括服务器和镜头。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找系统中，所述服务器接收所述晶圆缺陷的信息，并对所述镜头发出指令。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找系统中，所述镜头的拍摄角度范围为0～135度。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找系统中，所述电子扫描显微镜具有存储模块。

一种晶圆缺陷的查找方法，采用如权利要求1～5中任意一项所述晶圆缺陷的查找系统，所述晶圆缺陷的查找方法包括步骤如下：

S1：检测机台检测晶圆的缺陷信息，并将所述缺陷信息传递给所述电子扫描显微镜；

S2：所述电子扫描显微镜根据所述缺陷信息对所述晶圆进行拍照。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找方法中，所述晶圆缺陷包括晶圆上下表面缺陷以及晶圆侧面缺陷。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找方法中，所述晶圆的侧面圆弧形曲面的圆心角为180度。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找方法中，所述晶圆缺陷的信息包括：晶圆编号信息及缺陷位置信息。

可选的，在所述晶圆缺陷的查找方法中，所述缺陷位置信息包括位置角、空间角或位置坐标。