[发明专利]一种三维溅射镀膜装置

权利要求书

1.一种三维溅射镀膜装置，其特征在于：包括真空腔体、磁控溅射靶组件以及搅拌锅，磁控溅射靶组件设置在真空腔体的顶部，搅拌锅设置在真空腔体的底部，搅拌锅开口与磁控溅射靶组件相对，搅拌锅内设置有搅拌桨。

2.根据权利要求1所述的一种三维溅射镀膜装置，其特征在于：磁控溅射靶组件至少包括一个磁控溅射靶，若为一个磁控溅射靶，则该磁控溅射靶的中心轴线与真空腔体顶部中心轴线在同一条直线上，若为多个磁控溅射靶，则这些磁控溅射靶分布在以真空腔体顶部中心为圆心的圆上，并且所有磁控溅射靶的中心均匀分布在同一圆周上。

3.根据权利要求1所述的一种三维溅射镀膜装置，其特征在于：搅拌桨设置在搅拌锅的中心轴线上，搅拌桨底端与搅拌锅的底部中心轴接，搅拌桨底端通过传动轴与真空腔体外部的驱动装置连接。

4.根据权利要求1或3所述的一种三维溅射镀膜装置，其特征在于：搅拌锅为弧形搅拌锅。

5.根据权利要求1或3所述的一种三维溅射镀膜装置，其特征在于：搅拌桨包括搅拌轴和设置在搅拌轴侧壁上的叶片。

6.根据权利要求1所述的一种三维溅射镀膜装置，其特征在于：搅拌锅通过支架与真空腔体底部固定，搅拌锅的底部设置有若干支脚，支架固定在真空腔体底部，支架上设置有与支脚匹配的凹槽，支脚嵌在凹槽内。

7.根据权利要求6所述的一种三维溅射镀膜装置，其特征在于：所有支脚均匀分布在同一圆周上。