[发明专利]一种三维溅射镀膜装置

说明书

本发明公开了一种三维溅射镀膜装置，包括真空腔体、磁控溅射靶组件以及搅拌锅，磁控溅射靶组件设置在真空腔体的顶部，搅拌锅设置在真空腔体的底部，搅拌锅开口与磁控溅射靶组件相对，搅拌锅内设置有搅拌桨。本发明可实现圆珠、圆柱体、四面体、六面体等材料的外表面整体均匀镀膜。

技术领域

本发明涉及一种三维溅射镀膜装置，属于磁控溅射领域。

背景技术

溅射镀膜是常见的一种镀膜技术，现有的最常见的是磁控溅射镀膜，传统的磁控溅射镀膜装置只能实现二维平面的均匀镀膜，对于一些圆珠、圆柱体、四面体、六面体等材料的外表面整体均匀镀膜还无法实现。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种三维溅射镀膜装置。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种三维溅射镀膜装置，包括真空腔体、磁控溅射靶组件以及搅拌锅，磁控溅射靶组件设置在真空腔体的顶部，搅拌锅设置在真空腔体的底部，搅拌锅开口与磁控溅射靶组件相对，搅拌锅内设置有搅拌桨。

磁控溅射靶组件至少包括一个磁控溅射靶，若为一个磁控溅射靶，则该磁控溅射靶的中心轴线与真空腔体顶部中心轴线在同一条直线上，若为多个磁控溅射靶，则这些磁控溅射靶分布在以真空腔体顶部中心为圆心的圆上，并且所有磁控溅射靶的中心均匀分布在同一圆周上。

搅拌桨设置在搅拌锅的中心轴线上，搅拌桨底端与搅拌锅的底部中心轴接，搅拌桨底端通过传动轴与真空腔体外部的驱动装置连接。

搅拌锅为弧形搅拌锅。

搅拌桨包括搅拌轴和设置在搅拌轴侧壁上的叶片。

搅拌锅通过支架与真空腔体底部固定，搅拌锅的底部设置有若干支脚，支架固定在真空腔体底部，支架上设置有与支脚匹配的凹槽，支脚嵌在凹槽内。

所有支脚均匀分布在同一圆周上。

本发明所达到的有益效果：本发明可实现圆珠、四面体、六面体等材料的外表面整体均匀镀膜。

附图说明

图1为本发明的结果示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示，一种三维溅射镀膜装置，包括真空腔体1、磁控溅射靶组件2以及搅拌锅3。

磁控溅射靶组件2设置在真空腔体1的顶部，磁控溅射靶组件2至少包括一个磁控溅射靶，若为一个磁控溅射靶，则该磁控溅射靶的中心轴线与真空腔体1顶部中心轴线在同一条直线上，若为多个磁控溅射靶，则这些磁控溅射靶分布在以真空腔体1顶部中心为圆心的圆上，并且所有磁控溅射靶的中心均匀分布在同一圆周上。一般情况下设置三个磁控溅射靶即可。

搅拌锅3为弧形搅拌锅3，搅拌锅3通过支架与真空腔体1底部固定，搅拌锅3开口与磁控溅射靶组件2相对，搅拌锅3的底部设置有若干支脚7，所有支脚7均匀分布在同一圆周上，支架8固定在真空腔体1底部，支架8上设置有与支脚7匹配的凹槽，支脚7嵌在凹槽内，为了保证搅拌锅3稳定，支脚7不少于三个，支脚7为多边形柱体。搅拌锅3内设置有搅拌桨，沿搅拌锅3的中心轴线设置，搅拌桨包括搅拌轴4和设置在搅拌轴4侧壁上的叶片5，搅拌桨底端与搅拌锅3的底部中心轴接，搅拌桨底端通过传动轴6与真空腔体1外部的驱动装置连接，驱动装置采用电机。

上述装置的工作过程为：安装好上述装置，将镀膜样品放入搅拌锅3中，真空腔体1抽真空至本底真空，并充入氩气准备镀膜，磁控溅射靶打开的同时，启动电机使搅拌桨转动，翻动搅拌锅3内的被镀膜样品，通过控制电机转动速度以及磁控溅射靶的溅射速率就可以实现被镀样品的各个外表面的均匀镀膜。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。