[发明专利]用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头

权利要求书

1.一种用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，包括：

铜线圈；

封装件，所述铜线圈通过所述封装件封装，所述封装件包括：

探头底座，所述探头底座上形成有安装槽；

线圈固定件，所述线圈固定件安置在所述安装槽处，所述线圈固定件上表面有凹槽，所述铜线圈通过所述凹槽安置在所述线圈固定件中。

2.根据权利要求1所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述线圈固定件与所述探头底座可拆卸地相连，所述线圈固定件包括：

本体部，所述本体部的中部设有所述凹槽；

配合部，所述配合部设在所述本体部的下表面并朝向所述探头底座延伸；

其中，所述探头底座上形成有与所述配合部相匹配的定位孔，所述线圈固定件通过所述定位孔定位在所述探头底座上。

3.根据权利要求2所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述本体部上设有第一安装孔，所述安装槽的内底面形成有与所述第一安装孔对应的第一螺丝孔，螺钉适于穿过所述第一安装孔和所述第一螺丝孔以使所述线圈固定件与所述探头底座螺钉连接。

4.根据权利要求2所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述凹槽由所述本体部的上表面向下凹陷形成，所述凹槽被构造成圆形凹槽，且所述凹槽的内底面形成有沿厚度方向贯穿所述本体部的第一通孔，以引出所述铜线圈的引线。

5.根据权利要求4所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述配合部被构造成下端敞开的圆形桶状，且所述配合部的外径等于所述凹槽的直径，所述配合部的壁厚为2mm，所述配合部的高度为3mm；

其中，所述铜线圈的引线与外接引线焊接后，焊接点置于所述配合部的内侧，所述配合部内灌胶，并待胶凝固，密封焊接点。

6.根据权利要求4所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述凹槽的直径不小于所述铜线圈的外径，所述凹槽沿上下方向的深度不小于所述铜线圈的高度。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述探头底座大致呈圆柱形，所述安装槽被构造成矩形槽，所述安装槽的中心为所述定位孔的圆心，所述安装槽的深度等于所述本体部的高度，所述定位孔的深度大于所述配合部的高度，且所述定位孔的内底面设有第二通孔用于外接引线伸出。

8.根据权利要求7所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述探头底座上设有第二螺丝孔，在所述探头底座的横截面上，所述第二螺丝孔的圆心与所述定位孔的圆心的连线垂直于所述安装槽的长边，所述第二螺丝孔与所述定位孔的间距为所述探头底座半径的二分之一，所述电涡流传感器探头通过所述第二螺丝孔与抛光盘相连。

9.根据权利要求8所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述探头底座的下表面还设有安装部，所述安装部被构造成下端敞开的圆形桶状，且所述安装部的内径等于所述第二通孔的直径，所述安装部的高度为10mm，以便将所述铜线圈的引线通过外接引线引出。

10.根据权利要求8所述的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，其特征在于，所述抛光盘上设有适于安装所述电涡流传感器探头的配合孔，所述电涡流传感器探头与所述抛光盘圆心距为H1，工艺过程中晶圆与所述抛光盘圆心距为H2，且H1和H2满足：H1＝H2，所述电涡流传感器探头的上表面与所述抛光盘的上表面平齐。